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LG하우시스, 소방산업대상 국무총리표창 수상

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Wednesday, October 21, 2020, 16:10:59

준불연 벽지로 화재 안전성 높인 공로

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣLG하우시스가 불에 강하고 유해물질을 적게 배출하는 벽지로 소방당국의 상을 받았습니다. 

 

LG하우시스는 21일 ‘제12회 소방산업대상’에서 ‘LG Z:IN(LG지인) 준불연 시트’로 산업기술부문 국무총리표창을 수상했다고 알렸습니다.  

 

‘소방산업대상’은 소방산업 진흥을 위해 소방청이 주최하고 한국소방산업기술원(KFI)이 주관하는 시상입니다. 소방산업 분야의 첨단기술, 제품, 공법 등에 관한 연구개발 및 상용화에 기여한 우수 기술인과 기업(단체)을 발굴해 포상하고 있는데요. 

 

‘LG지인 준불연 시트’는 도료나 석재로 된 기존 마감재 보다 시공 시간이 적게 들고 비용을 20~50%까지 절감한 점을 높이 평가 받았습니다. 건축물의 화재 안전성을 높이는데 기여하고 준불연 자재 활성화의 기반을 마련한 점을 인정받았다는 게 LG하우시스의 설명입니다.

 

아울러 상생협력 측면에서 LG하우시스의 연구개발(R&D)과 중소기업의 생산 기술을 통해 출시한 제품이라는 점도 높은 평가를 받았습니다.

 

LG하우시스는 앞으로 불연·준불연 실내마감재가 의무화된 다중이용업소에 ‘LG지인 준불연 시트’ 공급을 늘려 갈 계획입니다. 산후조리원, 고시원, 휴게음식점 등 화재 발생 시 인명·재산 피해 우려가 높은 곳에 벽장재를 공급할 계획입니다. 

 

박귀봉 LG하우시스 장식재사업부장 전무는 “화재안전을 책임지는 소방청으로부터 LG지인 준불연 시트 제품의 우수성을 인정받게 되어 이번 수상의 의미가 더욱 크다”며 “앞으로도 건축물의 화재 안전성을 높일 수 있는 제품 개발에 더욱 힘써 나갈 것”이라고 말했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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