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분상제 적용 아파트 ‘경산 하양 금호어울림’ 9월 분양

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Friday, August 21, 2020, 09:08:40

경산 첫 금호 브랜드 아파트 단지..하양택지지구 중심 입지

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ금호산업은 경북 경산시 하양택지지구 A6블록에 공급하는 ‘경산 하양 금호어울림’이 9월 분양됩니다. 경산시 첫 금호어울림 브랜드 아파트 단지인데요. 분양가 상한제가 적용돼 비교적 저렴한 가격에 분양될 전망입니다.

 

입주는 2023년 1월로 예정됐습니다. 견본주택은 경북 경산시 중방동 35-5번지(임당역 인근)에 마련됩니다.

 

‘경산 하양 금호어울림’은 경상북도 경산시 하양읍 서사리 206-7일원에 지하 2층, 지상 최고 29층, 5개 동, 총 626가구 규모로 조성됩니다. 전용면적은 전부 59㎡이며 타입별 세대수는 59㎡A 327가구 59㎡B 133가구 59㎡C 54가구 59㎡D 112가구입니다.

 

단지는 계획도시로 조성되는 하양택지지구의 중심에 위치합니다. 교육환경은 무학중·고교와 하양여중·고교, 대구카톨릭대(효성캠퍼스), 대구대, 영남대(경산캠퍼스)와 가깝습니다. 이외에도 고등학교, 유치원, 중학교가 인근에 신설될 예정이며 하주초교가 증축 중입니다.

 

교통은 단지 인근에 대구도시철도 1호선 연장 하양역(2023년 예정)이 개통될 예정입니다. 하양시외버스터미널도 가깝고 경부고속도로와 연결된 대경로, 대학로, 4번국도에 진출입이 쉽습니다. 경산지식산업지구 진입도로도 단지 옆에 공사 중입니다.

 

편의시설은 하나로마트, 하양꿈바우시장, 메가박스와 가깝고 도보거리에 중심상업지구가 개발 중입니다. 단지 옆에는 축구장과 정구장을 갖춘 하양생활체육공원과 무학산과 금호강, 명곡저수지, 체육공원이 있고 근린공원(예정)이 조성됩니다.

 

단지가 들어서는 하양택지지구(연면적 약48만1630㎡)는 약 5000여세대 규모로 조성되는 계획도시입니다. 향후 주거, 상업, 문화 등 자족 기능을 갖춘 미니신도시로 개발될 예정입니다. 또 인근에 판교테크노밸리의 약 6배 규모인 경산지식산업지구(382만3804㎡)가 조성 중입니다.

 

단지에는 채광과 통풍을 극대화한 남향 및 판상형 위주 배치, 공간활용도가 우수한 4bay 신평면(일부제외)과 펜트리, 드레스룸이 적용됩니다. 단지 중앙에는 수변을 갖춘 소원(중앙)광장이 조성되며, 어린이테마놀이터 2개소와 유아놀이터 1개소, 커뮤니티 마당 등이 조성됩니다.

 

커뮤니티시설은 피트니스센터와 작은도서관, 독서실, 어린이집, 경로당, 게스트하우스, 계절창고 등이 마련됩니다. 

 

금호산업 분양관계자는 ”미니신도시로 조성되는 하양택지지구 내 물량으로 분양가 상한제가 적용돼 분양가가 저렴하게 공급될 예정이다” 라며 ”경산시에 처음으로 선보이는 금호어울림 브랜드 아파트로 4Bay 신평면 등 금호어울림 만의 차별화된 상품을 선보일 예정이다”라고 말했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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