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전국 11곳에 ‘집중호우 피해지역 종합금융센터’ 설치

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Friday, August 14, 2020, 13:08:34

금융당국·은행·보험사·서민금융 참여
현장전담지원반⸱피해기업창구 마련

오늘부터(14일) 집중호우로 피해를 입은 주민들과 기업들은 ‘집중호우 피해지역 종합금융센터’를 통해 금융지원을 받을 수 있습니다.

 

금융당국은 신속한 복구지원을 위해 정책금융기관, 금융감독원, 은행 등으로 구성된 금융지원센터를 14일부터 설치, 운영합니다. 피해상황이 안정되는 시기까지 상시 운영할 예정입니다.

 

 

먼저 전국 금융감독원 지원 11개 센터를 거점으로 은행, 보험, 서민금융 등과 연계해 피해지역 주민과 기업의 애로사항을 청취합니다. 이에 맞는 금융지원 프로그램을 안내하고 필요한 지원을 원스톱으로 제공할 계획입니다.

 

금융위원회 관계자는 “피해현장 전담지원반을 구성해 주요 피해지역의 피해현황, 애로사항을 즉시 파악하겠다”며 “맞춤형 지원이 목적”이라고 말했습니다.

 

또 집중피해지역 내 금융기관에 수해기업 전담 창구도 운영할 방침입니다. 사용가능한 금융기관으로는 은행, 보험사, 신용보증기금 등이 있습니다. 현재 특별재난으로 선정된 곳은 경기 안성, 강원 철원 등 18개 지역입니다.

 

산업⸱기업은행을 포함한 정책금융기관은 피해기업과 개인에 대한 대출,보증 상환을 최대 1년 유예합니다. 시중은행도 대출원리금을 일정기간 상환유예할 예정입니다.

 

보험업계는 신속한 보험금 지급으로 집중호우 피해를 지원합니다. 재해피해확인서 등을 발급 받은 경우 손해조사 완료 전 추정 보험금의 50% 범위 내에서 보험금을 조기 지급합니다.

 

대출이용자는 신용회복위원회에서 채무조정 신규 신청⸱재조정 시 채무감면과 원금상환유예를 지원받을 수 있습니다. 수해를 입었는데 국민행복기금이나 한국자산관리공사에 채무가 있는 경우엔 채무금의 최대 70%까지 감면 받을 수 있습니다.

 

금융위 관계자는 “향후 피해지역 상황과 지역별 금융지원 실적 등을 면밀히 모니터링 하겠다”며 “적재적소에 지원이 이뤄질 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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