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앱클론 "코로나19 항체신약 후보 도출"

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Thursday, April 23, 2020, 09:04:40

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 항체 기반 치료제 전문기업 앱클론이 자체 인간항체 라이브러리를 통해 도출한 항체신약 후보물질로부터 코로나19 바이러스의 감염을 효과적으로 저해하는 중화능을 확인했다고 23일 밝혔다.

 

앱클론은 SARS-CoV-2(코로나19)의 스파이크단백질, 특히 인간 수용체에 직접 결합하게 되는 부위인 RBD(Receptor Binding Domain)에 특이적으로 결합하는 다수의 항체와 어피바디(최소단위 단백질)를 도출하고 특허 출원을 완료했다.

 

앱클론은 고려대학교 의과대학 감염센터를 통해 진행된 코로나19 바이러스 중화능 테스트를 통해 초기 후보 20종 중 단독으로 코로나19 바이러스를 가장 효과적으로 중화시켜 타깃 세포의 감염을 저해하는 신약 후보주 1종을 우선 선정하여 집중 개발하고 있다.

 

코로나19 바이러스는 RNA에 기반을 두고 있어 변종이 쉽게 발생하는 것으로 알려져 있으며, 이미 적어도 세 가지 변종이 발생한 것으로 보고되어 있고 향후 더 증가할 것으로 예측되고 있다.

 

앱클론은 바이러스 변종에 대처하고 넓은 범위의 환자에 적용 가능한 치료효과를 구현하기 위해 어피바디 단독 혹은 어피바디를 이용한 어피맵(AffiMab) 형태의 이중항체도 개발하고 있다.

 

앱클론 관계자는 “코로나19 바이러스에 대한 단독, 병용 혹은 이중항체 치료제를 신속히 개발하기 위해 바이러스 중화능 검사를 국내외 기관에서 동시 다발적으로 진행하고 있다"고 말했다. 이어 "특히 스웨덴 HPA(인간단백질 지도 연구단)가 조성한 코로나19 감염증 대책 컨소시엄을 통해 진행되고 있는 공동연구는 각 대륙별로 유행하는 바이러스의 변종에 대처하는 데 의미가 크다”고 밝혔다.

 

앱클론은 코로나19 감염증을 신속하게 극복하기 위해 자체 도출한 코로나19 항체 및 어피바디를 국내외 산·학·연과 공유하는 등 오픈이노베이션 전략을 적극 추진 중이다.

 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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