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지트리비앤티, 교모세포종 치료제 임상2상 진입 FDA 승인완료

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Wednesday, April 01, 2020, 13:04:37

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 지트리비앤티가 미국 내 자회사인 오블라토(Oblato)를 통해 진행 중인 교모세포종(GBM) 치료제 OKN-007의 미국 임상2상 진입을 FDA로부터 승인 받았다고 1일 밝혔다.

 

지트리비앤티 관계자는 “이번 임상2상은 재발된 교모세포종(GBM) 환자 60명을 대상으로 OKN-007과 Temozolomide의 병용투여의 효과를 확인하는 임상으로, Oklahoma 대학의 Stephenson Cancer Center, 헨리 포드 헬스 시스템 등의 주요 미국 암 전문 병원에 진행할 계획”이라고 설명했다.

 

이 관계자는 “이번 임상 결과에 따라 NDA 진행 여부를 결정할 예정이며, 임상 2상 첫 피험자 투여는 6월로 계획되어 있다”고 밝혔다.

 

지트리비앤티의 신약 후보물질인 OKN-007은 이미 재발성 교모세포종 환자를 대상으로 한 임상 1b 상에서 최고 용량을 투여 받은 9명 환자의 전체생존기간 중간값이 21개월에 달하는 것으로 나타났다.

 

이는 현재 재발성 교모세포종 치료제로 FDA로부터 승인 받은 Avastin의 경우 승인 시 전체생존기간 중간값이 9.1개월이었다는 점을 고려하였을 때 매우 의미 있는 결과로 확인된 바 있다. 최근 이 임상 결과는 2020 ASCO 발표문으로 채택되었다.

 

이어 “5월 내 당사와 Gregg Semenza 박사, 미국 오클라호마 의과대학이 연구 팀이 참여하는 OKN-007 임상 및 치료기작 관련 학술 회의를 예정하고 있어 향후 OKN-007을 이용한 신약 개발에 더욱 박차가 가해질 것으로 기대된다”고 덧붙였다.

 

지트리비앤티 관계자는 “OKN-007의 주 치료 기작은 저산소 상태인 암조직 내에서 발생하는 HIF-1alpha의 발생을 저해하는 것"이라며 "이러한 저산소증에 의한 암 조작의 대사 연구로 2019년 노벨생리의학상을 수상한 존스홉킨스 의과 대학의 Gregg Semenza 박사가 당사 개발 자문으로 참여하게 되었다”고 말했다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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