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女골퍼들과 무료 라운딩을?...삼성카드, 골프행사 ‘성(性) 상품화’ 논란

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Tuesday, March 10, 2020, 06:03:00

고액 연회비 카드회원과 ‘KLPGA 프로 동반 라운딩’ 진행
골퍼 외모 지나치게 강조하는 사진 실린 행사 DM에 ‘눈살’
“코로나19로 온 나라가 힘든데”..시기도 부적절 지적 많아

 

인더뉴스 신재철 기자ㅣ삼성카드가 VIP고객들을 대상으로 진행하고 있는 프로모션이 눈살을 찌푸리게 하고 있습니다. 고액의 연회비를 내는 일부 회원을 위해 골프 행사를 준비했는데 이게 ‘성(性) 상품화’ 논란으로 비화될 조짐입니다.

 

10일 카드업계에 따르면 삼성카드는 이달 들어 연회비 70만원의 고액 플래티넘 카드를 이용하는 회원을 대상으로 ‘KLPGA 프로 동반 라운딩’ 행사를 마련했습니다.

 

한 달간 일정액 이상을 사용하는 등 조건을 충족할 경우 추첨을 통해 KLPGA에서 활동하고 있는 프로 골퍼들과 함께 운동할 수 있는 기회를 주겠다는 겁니다.

 

얼핏 보기에는 별문제가 없습니다. 카드사뿐 아니라 다른 기업들도 회사 홍보나 마케팅을 위해 종종 프로 골퍼들과의 동반 라운딩을 마련합니다.

 

그러나 이번 행사는 여러 면에서 문제가 있다는 지적이 나옵니다. 일단 시기부터 적절치 않아 보입니다.

 

카드업계 관계자는 “코로나19 확산을 막기 위해 전국민이 힘겹게 싸우고 있다”면서 “이런 상황에서 굳이 골프 라운딩을 강행해야 하는지 의문”이라는 의견을 내놨습니다.

 

특히, 행사를 안내하는 과정은 더 납득하기 어렵다는 반응이 많습니다. 삼성카드는 회원들에게 행사를 홍보하는 ‘(광고) [삼성카드] The Platinum Card 모바일 DM’이라는 다이렉트 메시지를 보냈는데요.

 

 

이 DM에는 행사에 참여하는 KLPGA 회원 10명의 사진이 모두 실려 있습니다. 얼굴이나 상반신만 나와도 될법한 데 몸매가 그대로 드러나는 전신사진이 대부분입니다.

 

주요 경력 등 프로들의 실력을 알 수 있는 내용은 하나도 없이 오로지 외모를 강조한 사진만 이름과 같이 걸려 있습니다. 규정상 회원들이 골퍼를 선택할 수 없기에 실력이 뛰어난 선수에게만 몰릴 일도 없는데도 말입니다.

 

실제로 모바일로 DM를 받은 한 회원은 “안내를 보는 순간 대형 카드사가 기획한 행사가 맞나 싶었다”며 “굳이 여성 골퍼들의 몸매가 드러나는 전신사진을 보여주며 홍보할 필요가 있는지 의문”이라고 고개를 저었습니다. 그는 이어 “괜히 여성 프로 골퍼에 대한 시각이 왜곡되지 않을까 걱정”이라고 덧붙였습니다.

 

그러나 삼성카드는 대수롭지 않다는 반응입니다. 골프 라운딩 행사를 보는 소비자들의 불편한 시각을 전하며 의견을 물었으나 공식적인 답변을 하지 않았습니다.

 

다만, 홍보팀 관계자는 개인 의견을 전제로 “골퍼 사진의 경우 당사자들이 보내준 걸 그대로 썼을 뿐”이라며 “다른 옷도 아니고 골프복을 입고 있는 모습인데 이상하게 볼 필요가 있냐”며 되물었습니다.

 

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신재철 기자 jc@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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