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‘제2의 숭례문 화재’ 막을 수 있는 방법은?

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Monday, December 01, 2014, 14:12:17

KFPA, ‘화재사례’ 발간..국내·외 22개 사고사례 분석결과 담아

인더뉴스 문정태 기자ㅣ 숭례문 화재, 왜 일어났고 막을 수 있는 방법은 무엇일까?   

 

한국화재보험협회(이사장 이기영, 이하 KFPA)2007년 이후 국내·외에서 발생한 대형화재와 폭발 사례를 수집해 편집한 화재사례12집을 발간해 손해보험사와 보험 유관기관, 소방·방재업계, 학회 등에 배포했다고 1일 밝혔다.

 

화재사례는 대형 인적·물적 피해를 야기한 화재 또는 화재학적으로 의미가 크거나 연구할 가치 있는 화재사고에 대해 현장조사 등을 통해 얻은 자료들을 분석·평가·정리했다. 이를 통해 향후 유사사고 재발방지 및 화재예방 업무에 활용에 된다.

 

190페이지로 구성되어 있는 화재사례는 국내사례 14, 해외사례 8건이 수록되어 있다. 사례별로 건물개요, 화재상황 및 화재원인 분석, 인명 및 재산 피해, 문제점 및 예방대책 등이 사진과 함께 상세하게 실려 있다.

 

국내사례는 출입국관리사무소, 물류센터, 숭례문, 공장, 고층건축물, 노인요양센터 등의 화재사례가 담겨 있다. 특히 사회적으로 물의를 일으켰던 오락실, 음식점, 고시텔, 노래주점 등 다중이용업소에 대한 화재위험특성과 예방대책을 집중분석하고 있다.

 

해외사례는 302명의 사상자를 낸 방콕 나이트클럽 화재를 비롯하여 사우스캐롤라이나 소파 판매점, 홋카이도 노인요양시설, 상하이 고층아파트 등 8개 화재사례를 분석했다.

 

KFPA 관계자는 재산과 인명피해가 많은 화재사례를 되짚어 봄으로써 유사한 화재 및 폭발 사고를 예방할 수 있는 업무지침으로 활용될 예정이라며 보험업계 관계자들에게는 보험인수 및 손해사정 시 주요 착안자료로 사용할 수 있을 것이라고 말했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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