검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

[iN THE IPO] 레이크머티리얼즈 “소재 국산화 앞장설 것”

URL복사

Friday, January 17, 2020, 14:01:41

국내 유일 TMA 소재 기술 보유..반도체·석화 촉매사업 중심 성장 가속화

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 유기금속 소재 전문기업 레이크머티리얼즈가 올해 1월 동부스팩5호(281740)와 합병을 통한 코스닥 상장 초읽기에 들어갔다. 오는 30일 합병승인을 위한 임시 주주총회에서 안건이 가결될 경우 3월 23일 코스닥 시장에 상장될 예정이다.

 

김진동 레이크머티리얼즈 대표는 17일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 “해외 기업에 의존하던 발광다이오드(LED)용 소재를 개발하려고 설립했다”며 “반도체와 태양광 소재, 석유화학 촉매를 자체 기술로 개발해 소재 국산화를 주도하고 있다”고 말했다.

 

지난 2010년 설립된 레이크머티리얼즈는 유기금속 화합물을 전문으로 생산하는 화학 소재 기업이다. 현재 핵심 기술인 유기금속 화합물 설계·TMA(Trimethyl Aluminium) 제조 기술을 바탕으로 반도체, LED, Solar용 전자 재료, 석유화학 촉매 등 4개 분야로 사업 포트폴리오를 다각화했다.

 

특히 국내에서 유일하게 TMA 제조 기술을 확보하고 있으며 이는 전세계 4곳만 보유한 기술이다. 이 같은 차별화된 소재 기술을 기반으로 삼성전자, TSMC, KIOXIA, EPISTAR, 한화큐셀, LG화학 등 각 사업 분야에서 글로벌 탑 티어(Top Tier) 고객을 확보하고 있다.

 

2018년 매출액·영업이익·당기순익은 각 352억원·35억원·21억원으로 매출이 개시된 2011년 이후 연평균 43%의 성장률을 달성해오고 있다.

 

주력 분야인 LED 사업에선 LED 조명 빛이 생성되는 Epi층 형성의 핵심적인 역할을 하는 LED용 전구체를 생산하고 있다. 현재 국내와 대만에서의 높은 시장지배력을 바탕으로 글로벌 시장점유율 1위를 달성했다.

 

최근 성장 중인 Solar 사업에선 Solar Panel의 변환 효율 하락을 방지해 효율을 증가시킬 수 있는 소재를 공급하고 있다. 중단기적으로는 중단기적으로 반도체 소재·석유화학 촉매 사업을 중심으로 사업을 재편할 계획이다.

 

반도체 사업에선 고유전율 High-k 박막, 확산방지막 등에 사용되는 CVD/ALD 증착용 전구체·반도체용 특수가스를 공급하고 있다. 한국 S사, 대만 T사, 일본 K사 등 메모리·파운드리 분야의 글로벌 탑 티어 고객사 모두를 확보한 상황이다.

 

올해부터는 신규 아이템 공급 본격화로 매출 외형성장을 극대화할 전망이다. 이밖에 또 하나의 성장 동력인 촉매 사업에선 메탈로센 컴파운드-MAO 조촉매-담지촉매로 이어지는 풀패키지를 지원하고 있다.

 

김 대표는 “이러한 소재 기술을 바탕으로 상장 이후에도 지속 성장 기업으로서 주주 가치 증대를 위해 노력하고 고부가 소재 국산화로 국내 첨단산업 발전에 기여할 것”이라고 강조했다.

 

상장주관사는 DB금융투자다. 합병법인은 동부제5호기업인수목적이다. 액면가는 100원, 합병 후 주식수는 6497만 548주가 될 예정이다.

 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너