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LG전자, 김상배 MIT 교수와 ‘차세대 로봇기술’ 공동연구...“보스턴에 로봇 거점 마련”

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Wednesday, January 15, 2020, 10:01:00

지난해 말 연구과제 선정 마치고 이달부터 본격 개시
MIT 생체모방 로봇연구소의 연구인력과 인프라 활용

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG전자가 김상배 메사추세츠공대(MIT) 기계공학부 교수와 손잡고 차세대 로봇기술을 개발합니다.

 

김상배 교수는 2006년 도마뱀처럼 벽을 타고 오르는 스티키봇(Stickybot)을 발명해 세계의 주목을 받았는데요. 스티키봇은 그해 시사주간지 타임이 뽑은 최고의 발명품에 선정되기도 했습니다. 김 교수는 2012년부터 MIT 생체모방 로봇연구소(Biomimetic Robotics Lab)를 이끌며 4족(足) 보행 로봇인 ‘치타’ 시리즈를 선보이고 있습니다.

 

LG전자는 MIT 생체모방 로봇연구소의 연구인력과 인프라를 활용해 물체조작 기술(Manipulation)을 연구해 차세대 로봇기술을 선점한다는 계획인데요. 물체조작기술은 로봇의 손이나 팔을 이용해 물체를 집거나 옮기는 기술입니다.

 

LG전자는 감성인식과 내비게이션 기술에 강점을 갖고 있어 4족 보행과 물체조작 기술 분야의 권위자인 김상배 교수와 협업으로 상당한 시너지를 낼 것으로 기대하고 있습니다.

 

LG전자와 김상배 교수는 지난해 말 연구과제 선정을 마치고 이달부터 본격적인 협업에 들어갑니다. LG전자 CTO 산하 로봇선행연구소에서 연구에 참여하는데요.

 

이와 함께 LG전자는 美 보스턴에 ‘LG 보스턴 로보틱스랩(LG Boston Robotics Lab)’을 설립합니다. 보스턴은 로봇관련 기업과 스타트업이 몰려있어 기술 연구가 활발하고 빠르게 변화하는 로봇 산업을 살펴볼 수 있는 지역으로 꼽힙니다.

 

LG전자는 로봇 인프라가 풍부한 보스턴에 거점을 확보해 미래 로봇기술을 확보하는 한편 김 교수와 보다 긴밀하게 공동연구에 협력한다는 계획입니다.

 

MIT 김상배 교수는 “글로벌 가전업계를 선도해 온 LG전자와 함께 일할 수 있어 기쁘다”라며 “우리의 삶을 향상시킬 미래 로봇을 LG전자와 함께 고민해 갈 것”이라고 말했습니다.

 

LG전자 CTO(최고기술책임자) 박일평 사장은 “세계적인 로봇공학자 김상배 교수와의 공동연구에 본격적으로 착수하고 보스턴에 로봇 연구거점을 마련함으로써 미래 성장동력인 로봇사업의 기술 경쟁력을 한층 강화하는 계기가 될 것”이라고 강조했습니다.

 

LG전자는 로봇을 미래사업의 한 축으로 삼고 산업용에서 서비스용에 이르기까지 다양한 분야의 로봇과 로봇 관련 솔루션을 지속적으로 개발하고 있습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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젠슨 황, “삼성전자 HBM, 테스트 실패 아니다”…엔비디아 탑재 가능성 시사

젠슨 황, “삼성전자 HBM, 테스트 실패 아니다”…엔비디아 탑재 가능성 시사

2024.06.05 15:20:50

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자[005930]의 HBM이 미래 엔비디아 제품에 탑재될 가능성을 내비쳤습니다. 그는 삼성전자를 비롯한 업체들의 HBM을 검사중이라며 일각에서 제기된 삼성전자 HBM의 엔비디아 인증 테스트 실패설에 대해 직접 부인했습니다. 4일 블룸버그와 업계에 따르면 이날 젠슨 황은 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사 중"이라며 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 말했습니다. 이어서 "(테스트가) 아직 끝나지 않았을 뿐이며 인내심을 가져야 한다"고 덧붙였습니다. 그는 삼성전자 뿐 아니라 "SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론과 협력하고 있으며 3사 모두 우리에게 메모리를 공급할 것"이라며 "엔비디아는 그들이 자격을 갖추고 우리 제조 공정에 최대한 빠르게 적용하도록 노력하고 있다"고 덧붙였습니다. 추격하는 삼성전자, 속도 올리는 SK하이닉스 삼성전자는 HBM 시장 선점을 위해 SK하이닉스[000660]와 치열하게 경쟁 중에 있습니다. 하지만 현재로써는 SK하이닉스가 2013년 업계 최초로 HBM을 개발한 이후 줄곧 '최초' 타이틀을 뺏기고 있습니다. SK하이닉스는 2013년 HBM을 최초 개발 후 2021년 4세대 HBM인 HBM3를 개발해 2022년 6월부터 엔비디아에 제품을 공급하고 있습니다. 여기에 SK하이닉스가 4세대 HBM인 HBM3마저 최초 개발하고 지난 3월 업계 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급하기 시작하며 삼성전자는 더욱 급해졌습니다. 삼성전자는 차세대 HBM 제품을 통해 반등을 노립니다. 삼성전자는 지난 2월27일에 업계 최초로 HBM3E 12단(36GB) 개발에 성공했다고 밝힌 바 있습니다. 비록 SK하이닉스가 HBM3E 8단 제품에서 먼저 양산에 들어가 고객사 공급을 시작했지만 12단 제품으로 주도권을 탈환하겠다는 의지입니다. 실제로 삼성전자는 지난 3월 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 주최 AI 개발자 컨퍼런스 'GTC 2024'에서 부스를 열고 HBM3E 12단 제품 실물을 전시했습니다. 해당 제품에 젠슨 황이 CEO가 직접 '젠슨 승인(JENSEN APPROVED)'이라 사인을 남기며 삼성전자가 SK하이닉스와 나란히 경쟁하는가에 대한 기대가 커졌습니다. 하지만 최근 로이터통신이 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 발열과 소비 전력 등의 문제로 아직 통과하지 못했다고 보도하며 적신호가 들어왔습니다. 삼성전자는 즉각 입장문을 내고 이에 대해 정면 반박한 바 있습니다. 삼성전자는 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 인증 테스트에 대한 보도에 신중을 기해달라 당부했습니다. 하지만 젠슨 황 CEO가 해당 실패설에 대해 일축하면서 다시금 삼성전자의 HBM3E 12단 공급이 이르면 올해 하반기부터 가능할 것으로 전망됩니다. 독점보다는 경쟁 원하는 엔비디아 엔비디아는 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 'COMPUTEX 2024'에서 차세대 AI칩 '루빈'을 공개하며 해당 제품에 6세대 HBM 제품인 HBM4를 탑재할 것이라 발표했습니다. 이어서 2027년에는 '루빈 울트라'를 양산할 것이라 발표하기도 했습니다. 루빈 울트라에는 HBM4를 12개 탑재하며 8개를 탑재하는 루빈보다 4개 많은 HBM이 들어가게 됩니다. 또한, 앞으로 GPU 신제품 출시 주기를 기존 2년에서 1년을 단축하며 "엔비디아의 리듬은 1년"이라 선언함에 따라 HBM 개발 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 전망됩니다. 엔비디아 뿐 아니라 AMD 역시 같은 행사에서 차세대 AI 반도체 'MI325X'를 올해 4분기 출시할 것이라 발표했습니다. 업계에서는 MI325X에 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 탑재될 것이라 내다보고 있습니다. 이렇듯 AI 반도체 경쟁이 치열해짐에 따라 AI 반도체 제작에 필수 요소인 HBM 개발 경쟁도 덩달아 가속화되고 있습니다. 줄곧 D램 시장에서는 1위를 내려놓은 적 없는 삼성전자이지만 HBM 시장에서만큼은 후발 주자의 입장에서 경쟁 중입니다. 엔비디아는 지난 5월 삼성전자 경영진과 만나 5세대 HBM을 12단으로 만든다면 메인 벤더(공급사)의 지위를 보장하겠다고 말한 것으로 알려졌습니다. 또한, HBM을 주로 공급하는 SK하이닉스 외에도 삼성전자, 마이크론에게서도 메모리를 공급받겠다고 말했습니다. SK하이닉스만이 HBM을 독점적으로 엔비디아에 공급할 경우 엔비디아 입장에서 SK하이닉스가 가격 협상, 공급 시기 조절 등 여러 면에서 위력을 행사할 수 있는 일명 '슈퍼을'이 될 수 있기에 3사가 HBM 개발 경쟁 구도를 가져가기를 원하는 것으로 해석됩니다. 이러한 시장의 흐름상 SK하이닉스와 삼성전자 양사는 차세대 HBM 개발 경쟁에 더욱 열을 올릴 것으로 예상됩니다. HBM3E 12단 제품 개발은 삼성전자가 SK하이닉스보다 앞섰으나 SK하이닉스도 올해 2월 자사의 HBM3E 12단 제품의 샘플을 엔비디아에 전달한 것으로 파악됐습니다. 6세대 HBM 개발 경쟁에서는 양사 중 누가 웃을 것인지 업계의 이목이 집중되고 있습니다.


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