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[뉴스캐치] 한진, 총수일가 ‘경영권 분쟁’ 일단 수습...조원태·이명희 공동 사과문 내

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Monday, December 30, 2019, 11:12:56

물리적 충돌 5일 만에 공식 사과…한진 “가족간 화합으로 선대 유훈 지킬 것”
내년 3월 주총서 경영권 향방 판가름..이명희·조현민이 ‘캐스팅보트’

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ한진그룹이 총수일가의 ‘경영권 분쟁’에 대해 공식 사과했습니다. 조원태 한진 회장은 지난 25일 모친의 자택에서 집안의 물건을 부수는 등 가족들과 물리적 충돌을 빚었는데요. 내년 3월 주주총회를 앞둔 한진은 그룹 차원에서 사태 수습에 나선 모습입니다.

 

30일 한진그룹은 조원태 한진 회장·이명희 정석기업 고문 명의로 사과문을 내고 “지난 크리스마스에 이명희 정석기업 고문 집에서 있었던 불미스러운 일로 인해 많은 분들께 심려를 끼쳐드린 점에 대해 깊이 사죄드린다”고 밝혔습니다.

 

모자(母子)가 가족간의 화합을 통해 고 조양호 회장의 유훈을 지켜나가겠다는 게 이번 사과문의 핵심 내용입니다. 사과문에 따르면 조 회장은 어머니인 이 고문에게 곧바로 사죄했고, 이 고문은 이를 수용한 것으로 알려졌습니다.

 

앞서 조 회장은 지난 25일 서울 종로구 평창동에 위치한 이 고문의 자택을 찾았다가 이 고문과 충돌했습니다. 두 모자의 언쟁 과정에서 거실 화병 등이 깨지고, 이 고문은 경미한 상처를 입은 것으로 알려졌습니다.

 

내년 3월 열리는 한진칼 주총에서는 조 회장의 사내이사 재선임 안건이 상정될 예정인데요. 경영권 유지를 위해 우호지분을 확보해야 하는 조 회장이 ‘캐스팅보트’를 쥔 어머니와 언쟁을 벌인 겁니다.

 

재계에 따르면 조 회장과 조현아 전 부사장이 가진 한진칼의 지분은 각각 6.52%와 6.49%인데요. 두 사람 간의 지분율 차이는 불과 0.03%p에 불과합니다. 5.31%를 가진 이 고문과 6.47%를 보유한 조현민 한진칼 전무가 경영권의 향방을 좌우할 수 있다는 이야기입니다.

 

이미 조 전 부사장은 동생인 조 회장에게 ‘선공’을 날린 상태입니다. 지난 23일 조 전 부사장은 법률대리인인 법무법인 원을 통해 “조원태 대표이사가 공동 경영의 유훈과 달리 한진그룹을 운영해 왔고, 지금도 가족 간의 협의에 무성의와 지연으로 일관하고 있다”고 지적했습니다.

 

한진그룹 측은 이 같은 조 전 부사장의 주장에 대해 정면 반박했는데요. 한진그룹은 “이번 논란으로 회사 경영의 안정을 해치고 기업가치에 부정적 영향을 미치지 않기를 바란다”며 “기업가치를 높이고 시장의 기대에 부응하는 것이 작고한 조 회장의 유훈”이라고 선을 그었습니다.

 

재계에 따르면 이번 사태는 조 전 부사장의 경영 복귀를 조 회장이 가로막으면서 시작된 것으로 알려졌습니다. 앞서 조 전 부사장은 땅콩 회항과 밀수, 갑질 등으로 경영 일선에서 완전히 물러난 바 있습니다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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