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[코스피 마감] 기관 매수에 사흘째 상승...2090선 회복

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Tuesday, December 10, 2019, 16:12:06

인더뉴스 김현우 기자ㅣ코스피가 상승 마감했습니다. 장초반 미중 무역합의 마감 기한이 임박하면서 투자심리가 위축됐지만 금융투자를 중심으로 하는 기관의 매수세가 지수를 끌어올린 모습입니다.

 

10일 코스피 지수는 전 거래일보다 9.35포인트(0.45%)가 올라 2098.00에 거래를 마쳤습니다.

 

시장에서는 최근 두 국가에서 협상에 대해 긍정적인 발언들이 있었기 때문에 적어도 관세 부과는 연기될 것이란 기대가 유지되고 있습니다. 다만 실제 관세가 부과될 수 있다는 경계심도 적지 않은 모습입니다.

 

전날 런홍빈 중국 상무부 차관보는 베이징에서 열린 기자회견에서 중국과 미국을 모두 만족시킬 수 있는 무역 합의가 최대한 빨리 달성되기를 원한다고 발언했습니다. 지난주 래리 커들로 백악관 국가경제위원회(NEC) 위원장도 양국이 무역 합의에 근접했다고 언급했습니다.

 

트럼프 미국 대통령은 기술 탈취 방지 등에 대해 만족스러운 조치가 없다면 협상을 깰 수도 있다고 경고하면서도 오는 15일 관세 부과 가능성 역시 여전히 남아 있다고 덧붙였습니다.

 

수급적으로는 기관이 홀로 1163억원 가량의 주식을 사들이며 지수 상승을 이끌었습니다. 개인과 외국인은 각 1309억원, 183억원을 순매도 했습니다.

 

시가총액 상위 10개사는 혼조세 마감했습니다. 현대모비스(012330), LG화학(051910)이 1% 이상 오른 것을 비롯해 삼성전자(005930), 삼성전자우, 삼성바이오로직스, 현대차 등이 강세였습니다. 반면 NAVER, 셀트리온, 신한지주 등은 약세였습니다. SK하이닉스는 보합으로 마쳤습니다.

 

업종별로는 상승 우위 흐름을 나타냈습니다. 특히 운수창고, 섬유의복, 건설업, 운수장비 등이 1% 이상 상승률을 보였고 증권, 유통업, 화학, 전기전자, 제조업, 음식료품 등이 오름세였습니다. 반대로 전기가스업은 1% 이상 빠졌고 보험, 은행, 의료정밀, 종이목재, 철강금속, 서비스업 등이 내림세였습니다.

 

이날 거래량은 4억 9189만주, 거래대금은 4조 1144억원 가량을 기록했습니다. 상한가 1개를 포함해 444종목이 상승했고 하한가 없이 384종목이 하락했습니다. 보합에 머무른 종목은 79개였습니다.

 

한편 코스닥은 10.50포인트(0.12%)가 떨어져 627.11을 기록했습니다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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