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[코스피 마감] 4개월 만에 2130선 돌파...미국발 훈풍에 상승세

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Monday, November 04, 2019, 16:11:09

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 미중 무역협상 기대감에 코스피가 1% 이상 상승하며 장을 마쳤습니다. 지난 6월말 이후 4개월여 만입니다.

 

4일 코스피 지수는 전 거래일보다 30.04포인트(1.43%)가 올라 2130.24에 거래를 마쳤습니다.

 

지난주말 미국과 중국은 성명을 발표하면서 무역협상 합의 기대감을 높였습니다. 중국 상무부는 “미국과 중국은 각자의 핵심 관심사를 잘 풀어가는 데 진지하고 건설적인 논의를 진행해 원칙적 공감대를 형성했다”고 지난 2일 전했습니다.

 

미국 백악관도 “협상단이 다양한 분야에서 진전을 이뤘고 해결되지 않은 문제를 풀기 위한 과정에 있다”고 말했습니다. 이경민 대신증권 연구원은 “이날 코스피는 미중 무역협상 진전과 미국 경제지표(고용, ISM 제조업지수) 호조 기대에 반등세가 지속됐다”고 설명했습니다.

 

하지만 “10월 수출은 11개월 연속 마이너스 성장을 기록했고 물량과 단가 측면에서도 회복 조짐이 포착되지 않는 등 한국의 펀더멘털은 여전히 부진을 면치 못하고 있다”고 말했습니다.

 

이어 “수출 회복이 한국 기업 실적 개선의 선결 조건이라는 점에서 아직까지 코스피 추격 매수보다는 미중 무역협상 결과가 나올 때까지 지켜보는 스탠스가 필요하다고 판단된다”고 덧붙였습니다.

 

수급적으로는 기관과 외국인 매수세가 지수 상승을 이끌었습니다. 이들은 각 4633억원, 683억원 가량의 주식을 사들였습니다. 개인은 5135억원을 순매도했습니다.

 

모든 업종들이 빨간불을 켜며 장을 마감했습니다. 특히 증권은 4% 가까이 올랐고, 유통업, 건설업, 보험, 운수창고, 금융업 등은 2% 이상 오르며 뒤를 이었습니다. 이밖에 전기전자, 은행, 철강금속, 제조업, 기계 등이 1% 이상 상승세를 기록했습니다.

 

시가총액 상위종목들은 상승 우위 흐름을 나타냈습니다. 삼성전자(005930)와 삼성전자우(005935)가 2% 이상 오른 것을 비롯해 SK하이닉스(000660), LG화학, 삼성바이오로직스 등이 1% 이상 상승률을 보이며 장을 마감했습니다.

 

반대로 NAVER(035420), 셀트리온, 현대모비스는 약세였습니다. 특히 NAVER는 1% 이상 빠졌습니다. 현대차는 보합으로 장을 마쳤습니다.

 

이날 거래량은 3억 1801만주, 거래대금은 3조 8003억원 가량을 기록했습니다. 상한가 2종목을 포함해 369종목이 상승했고 하한가는 없이 136종목이 하락했습니다. 보합에 머무른 종목은 31개였습니다. 한편 코스닥은 6.11포인트(0.92%)가 올라 668.45를 기록했습니다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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