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SK하이닉스, 13분기 만에 최저치 실적...내년 긍정적 전망 나오는 이유는?

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Thursday, October 24, 2019, 11:10:43

디램, 재고 소진 빨라 연말 정상화 수준 예상..낸드플래시, 가격 하락세로 수요 회복 빨라
5G 스마트폰으로 내년 2억대 이상 메모리 수요 증가..“내년 낸드·디램 캐파 모두 감소”

 

인더뉴스 권지영·이진솔 기자ㅣSK하이닉스가 올 3분기 13분기만에 최저 실적을 기록했다.

 

24일 SK하이닉스가 공시한 3분기 실적에 따르면 영업이익은 전년 같은 기간보다 93% 감소했고, 매출 역시 40%나 줄었다. 다만, 4분기에도 D램 가격의 두 자릿수 하락이 예상되지만, 업체들의 재고가 빠른 속도로 소진된다는 점은 긍정적이라는 평이다.

 

올해 연말 재고 상황이 정상화되고, 공급 축소 전략에 따라 내년 수급상황이 타이트해지면 실적이 상승되는 시점이 될 것이란 전망이다.

 

◇ 4분기, D램 재고 소진·낸드플래시, 수요 회복 속도 빨라

 

SK하이닉스는 4분기 디램과 낸드플래시 수요가 늘어날 것으로 전망했다. 우선, D램 시장의 경우 SK하이닉스는 데이터센터 고객의 재고가 상반기보다 줄어들며 일부 고객들이 구매 물량을 늘리기 시작했고 이 추세가 이번 분기(4분기)에도 이어질 것으로 기대했다.

 

김석 SK하이닉스 상무는 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “D램 재고는 2분기 말 7주 수준에서 3분기말 5주 수준으로 내려가 이미 정상화 수준이다”면서 “4분기까지 유지되다가 내년 1분기 소폭 변동이 예상된 이후 내년 말까지 지속적으로 조금씩 감소할 것으로 본다”고 말했다.

 

낸드플래시 시장은 낮아진 가격에 따라 수요 회복 속도가 빨라지고 있다. 다만, SK하이닉스는 지속적인 수익성 개선 추진에도 불구하고, 흑자전환엔 시간이 더 필요할 것으로 판단했다.

 

김정태 SK하이닉스 상무는 “공급 업체들의 재고 부담이 빠르게 줄어들며 수급이 균형을 찾고 있다”며 “시장 전반에 걸쳐 고용량 솔루션에 대한 수요도 이어져 당분간 낸드 판매 환경이 우호적이지만 단기간 내 흑자전환은 어려울 것”으로 전망했다.

 

SK하이닉스는 5G 스마트폰이 내년 본격적인 성장에 진입하며 메모리 수요 증가에 기여할 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 3분기 콘퍼런스콜에서 “(5G 스마트폰 수요 전망 관련)올해보다 내년에 큰 폭으로 성장할 것으로 보고 있다”면서 “고객들 목표 숫자를 취합하면 내년엔 2억대 이상될 것으로 예상된다”고 말했다.

 

SK하이닉스는 늘어나는 고객 요구에 부응하면서도 대외 불확실성에 따른 수요 변동에 효과적으로 대처할 수 있는 생산과 투자를 이어간다는 계획이다.

 

D램은 이천 M10 공장의 D램 생산 캐파(CAPA) 일부를 CIS(CMOS 이미지 센서) 양산용으로 전환하고 있으며, 낸드플래시의 경우 2D 낸드 캐파를 줄이고 있다. 이에 따라 내년 D램과 낸드플래시 캐파는 모두 올해보다 감소하고, 내년 투자금액도 올해보다 상당 수준 줄어들 것으로 예상된다.

 

SK하이닉스의 올해 배당정책에 변화가 있을 것으로 보인다. SK하이닉스는 지난 2014년부터 현금 배당을 시작했다. 회사 측은 “올해 캐시플로우 상황이 약화돼 기존 배당 정책을 고수하기에 무리가 있다”며 “올해 전망과 캐시플로우, 시장 수용도 등을 종합적으로 고려해 주주환원정책을 만들어 커뮤니케이션할 예정이다”고 말했다.

 

◇ 차세대 기술 개발·고부가가치 제품 기반 성장 추진

 

SK하이닉스는 차세대 미세공정 기술을 지속 개발하고 고용량, 고부가가치 중심의 제품 판매를 확대하는 등 제품 포트폴리오를 고도화해 시장이 개선될 때 더 큰 성장이 가능하도록 한다는 방침이다.

 

D램은 10나노급 2세대(1Y) 생산 비중을 연말 10% 초반으로 높이고, 최근 개발한 10나노급 3세대(1Z) 공정을 적용한 제품의 양산도 차질 없이 준비할 계획이다. 아울러 내년 고객들의 채용 본격화가 예상되는 LPDDR5와 HBM2E 시장에도 적극 대응할 예정이다.

 

낸드플래시는 96단 4D 낸드 제품의 생산 비중을 연말 10% 중반 이상으로 확대하고, 128단 4D 낸드 양산과 판매 준비도 차질 없이 추진한다. 또한, 고사양 스마트폰과 SSD 시장을 중점적으로 공략해 SK하이닉스의 낸드플래시 매출 중 SSD가 차지하는 비중은 4분기에 30% 수준까지 늘어날 것으로 전망된다.

 

SK하이닉스 관계자는 “이번 다운턴(Downturn)의 경험을 바탕으로 사업 변동성을 최소화하는 한편, 지속 가능한 성장을 이룰 수 있도록 힘쓸 것”이라고 강조했다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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젠슨 황, 차세대 AI 청사진 제시…루빈·NIM 등 공개

젠슨 황, 차세대 AI 청사진 제시…루빈·NIM 등 공개

2024.06.03 16:19:02

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 'COMPUTEX 2024'에서 차세대 AI 솔루션을 대거 공개하며 엔비디아가 그리는 AI의 청사진을 제시했습니다. 3일 엔베디아에 따르면, 아시아 최대 규모의 ICT 전시 행사인 COMPUTEX에서 기조연설을 펼친 젠슨 황 CEO를 보기 위해 몰린 인파는 업계 종사자, 기업가, 언론인 등 6500여명에 달했습니다. 젠슨 황은 "컴퓨팅의 미래는 가속화되고 있다. AI와 가속 컴퓨팅 분야의 혁신을 통해 우리는 가능성의 한계를 뛰어넘고 차세대 기술 발전의 물결을 주도하고 있다"고 운을 떼었습니다. 그는 "가속 컴퓨팅은 지속 가능한 컴퓨팅"이라고 강조하며 GPU와 CPU의 조합이 어떻게 전력 소비를 3배만 증가시키면서 최대 100배의 속도 향상을 제공하는 동시에 CPU만 사용할 때보다 와트당 25배 더 높은 성능을 달성할 수 있는지에 대해 설명했습니다. 이어서 "더 많이 구매할수록 더 많이 절약할 수 있다"며 이 접근 방식의 상당한 비용과 에너지 절감 효과를 강조했습니다. 이 날 가장 많은 관심을 받은 건 엔비디아의 차세대 AI GPU인 '루빈'이었습니다. 젠슨 황은 AI가 글로벌 신산업 혁명을 어떻게 주도할지에 대해 이야기하면서 2026년부터 '루빈'을 양산할 예정이라고 밝혔습니다. 젠슨 황은 루빈에 6세대 고대역폭메모리인 'HBM4'가 탑재될 것이라 설명하면서도 자세한 설명은 아꼈습니다. 루빈은 HBM4를 사용하는 최초의 GPU가 될 것으로 예상됩니다. 엔비디아가 지난 3월 GTC 2024에서 공개한 신형 GPU '블랙웰(Blackwell)'의 플랫폼이 정식 운영을 시작할 것이며 이어 2025년 출시 계획인 블랙웰 울트라 GPU에 HBM 5세대인 HBM3E 제품이 탑재될 예정입니다. 이에 따라 HBM 분야에서 시장을 선점 중인 SK하이닉스[000660]의 선전도 예상됩니다. 실제로 지난 5월30일 SK하이닉스는 신임 임원 좌담회에서 "차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중"이라 밝힌 바 있습니다. 루빈 뿐 아니라 엔비디아는 각종 AI 구현에 필요한 소프트웨어를 하나로 엮어 도입 난이도를 낮추는 'NIM(엔비디아 추론 서비스)'을 공개했습니다. 젠슨 황은 "상자 안에 담은 AI 소프트웨어와 공통 API를 이용해 필요한 기능을 쉽게 구현할 수 있다"라며 "가장 적합한 구현 사례는 소매업과 의료 등 수십만 개의 서비스에서 활약하는 고객지원 담당자이며 LLM(거대언어모델)과 AI로 이를 구현할 수 있다"고 NIM에 대해 설명했습니다. 응용 프로그램에 NIM을 사용할 경우 전문가의 힘을 빌지 않아도 필요한 기능을 이야기하면 다양한 기능을 조합해 사람처럼 작동할 것으로 기대됩니다. 한편, 젠슨 황은 블랙웰 GPU의 실물을 무대 위에서 공개하며 제품이 순조롭게 양산에 들어갔다고 밝혔습니다. 그는 "블랙웰의 성능을 개선한 '블랙웰 울트라'를 오는 2025년, 내부 구조를 완벽히 새로 설계한 새 GPU 루빈을 2026년 출시하는 등 1년 단위로 새 서버용 GPU를 출시하겠다"고 덧붙였습니다.


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