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삼성전자, ‘12단 3D-TSV’ 패키징 기술 개발...업계 최고 수준

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Monday, October 07, 2019, 10:10:49

기존 8단에서 12단 적층 기술..TSV 6만 개로 연결
업계 최대 용량 24GB HMB 양산해 프리미엄 대응

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ삼성전자가 첨단 패키징 기술을 개발했다.

 

삼성전자가 업계 최초로 12단 ‘3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV·3D Through Silicon Via)’ 기술을 개발했다고 7일 밝혔다. 기존 8단에서 12단으로 적층되는 칩 수가 늘어났다.

 

이는 패키징 공정에 적용되는 이번 기술은 메모리 칩을 수직 적층하고 실리콘을 관통하는 전극으로 회로를 연결하는 전자 이동 통로(TSV) 방식을 적용했다. 기존 와이어 본딩 기술보다 칩 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력이 개선된다. 메모리 칩을 적층해 대용량 고대역폭 메모리(HBM)를 구현한다.

 

 

삼성전자가 이번에 개발한 기술은 종이(100㎛) 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해 수직으로 연결한다. 반도체 칩 상단과 하단에 TSV 6만 개를 만들어 연결한다.

 

삼성전자는 “기존 8단 적층 HMB2제품과 같은 패키지 두께(720㎛)를 유지하면서 12개 D램 칩을 적층해, 고객들은 별도 시스템 디자인 변경 없이 차세대 고용량 제품을 출시할 수 있다”고 말했다.

 

또한 HMB에 이 기술을 적용하면 기존 8단에서 12단으로 높일 수 있어, 용량이 1.5배 늘어나는 효과를 가져온다고 삼성전자는 설명했다. 이 기술에 16Gb D램 칩을 적용하면 24GB HBM 제품을 구현할 수 있다. 이는 현재 주력으로 양산되는 8단 8GB 제품보다 3배 늘어난 용량이다.

 

백홍주 삼성전자 DS부문 TSP총괄 부사장은 “인공지능(AI), 자율주행, HPC(High-Performance Computing) 등 다양한 응용처에서 고성능을 구현할 수 있는 최첨단 패키징 기술이 날로 중요해지고 있다”며 “혁신 기술로 패키징 분야에서도 초격차 기술 리더십을 이어가겠다”고 말했다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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명암 공존하는 상법 개정안…세부 조항에 따라 수혜 영역 확대

명암 공존하는 상법 개정안…세부 조항에 따라 수혜 영역 확대

2025.06.15 10:07:18

인더뉴스 최이레 기자ㅣ이재명 정부 출범과 함께 보다 강화된 새 상법 개정안 통과에 관심이 몰리고 있습니다. 최근 여당인 더불어민주당의 원내대표 선거 등으로 국회 본회의 일정이 연기되었지만 상법 개정안 처리는 이 대통령이 후보 시절부터 강하게 주장한 핵심 공약인 만큼 통과는 시간문제라는 시각이 강합니다. 특히, 새 상법 개정안을 두고 기업 경영권 방어와 같은 예상되는 리스크도 있지만 시장 투명성 강화 차원에서 추가적인 수혜를 기대할 수 있을 것으로 전망됩니다. 더불어 세부 조항에 따라 시장에 미치는 영향력이 달라질 수 있는 만큼 수혜 영역도 보다 확대될 수 있다는 의견이 나오고 있습니다. 더불어민주당은 지난 12일 국회 본회의 개최를 통해 상법 개정안을 처리할 예정이었지만 새 원내대표 선출 이후 야당인 국민의힘과 협의를 거쳐 국회 본회의에서 처리하는 방향으로 가닥을 잡았습니다. 이에 따라 새 개정안 처리는 15일 이후로 밀리게 됐지만 이미 170석의 과반 의석을 보유한 여당이 주도하고 있는만큼 사실 상 통과 수순을 밟을 것으로 전망됩니다. 이를 위해 더불어민주당은 이달 13일 '코스피5000 특별위원회'를 신설해 국내 주식시장 제도 개선과 상법 개정안 입법에 나서기로 했습니다. 이경연 대신증권 연구원은 "상법 개정안이 재발의되면 대통령의 신속한 재가를 전제로 법제사법위원회(법사위) 통과부터 최종 법안 통과까지 최소 16일로 단축될 가능성이 있다"며 "향후 입법 과정은 이전보다 빠르게 진행될 것으로 예상한다"고 설명했습니다. 기존 상법 개정안은 지난 4월17일 재표결에 붙여져 가결 요건인 '재적의원 과반 출석과 출석의원 3분의 2 이상 찬성'을 충족하지 못해 자동 폐기됐습니다. 이후 새 정권이 들어서면서 더불어민주당에서 보다 강화된 상법 개정안을 들고 나왔습니다. 이사 충실 의무를 회사는 물론 주주에게까지 확대 적용하는 것은 물론 분리 선출 감사위원을 한 명에서 두 명 이상으로 늘리고 이들 전원에게 '3% 룰'을 적용하도록 규정했습니다. 시행 역시 공포 즉시하기로 하는 등 과거 안보다 강력해 졌습니다. 증권가에서는 새 개정안이 통과되면 경영권 방어와 같은 리스크 대응 비용으로 기업 장기 성장동력이 훼손될 수 있다는 우려도 나오고 있지만 시장 상승 모멘텀으로 작용할 가능성이 크다는 데 무게를 두고 있습니다. 특히, 새 개정안 통과 기대감에 최근 대형 지주사를 포함해 증권사 등 금융업 관련주들의 기업가치가 크게 오른 가운데 수혜 영역이 추가적으로 확장될 수 있다는 의견입니다. 김종영 NH투자증권 연구원은 "집중투표제와 감사위원 분리 선출확대 시 중소형 지주사도 대형 지주사에 후행해 상승 가능성이 있다"며 "단기적으로는 시장 상승 모멘텀으로 작용할 것으로 예상한다"고 설명했습니다. 박건영 KB증권 연구원은 "현재 선진국(G5 국가) 이사 충실의무 관련 법령에는 모두 판례를 기준으로 이사가 회사에 충실할 의무를 부담한다고 규정한다"며 "특히 이번 신정부의 상법 개정은 한국 주식시장의 밸류에이션 멀티플 재평가로 이어져 코리아 디스카운트 해소의 구조적 변화와 외국인 투자자의 자금 유입을 가속화시킬 전망"이라고 진단했습니다.


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