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삼성전자, ‘12단 3D-TSV’ 패키징 기술 개발...업계 최고 수준

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Monday, October 07, 2019, 10:10:49

기존 8단에서 12단 적층 기술..TSV 6만 개로 연결
업계 최대 용량 24GB HMB 양산해 프리미엄 대응

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ삼성전자가 첨단 패키징 기술을 개발했다.

 

삼성전자가 업계 최초로 12단 ‘3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV·3D Through Silicon Via)’ 기술을 개발했다고 7일 밝혔다. 기존 8단에서 12단으로 적층되는 칩 수가 늘어났다.

 

이는 패키징 공정에 적용되는 이번 기술은 메모리 칩을 수직 적층하고 실리콘을 관통하는 전극으로 회로를 연결하는 전자 이동 통로(TSV) 방식을 적용했다. 기존 와이어 본딩 기술보다 칩 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력이 개선된다. 메모리 칩을 적층해 대용량 고대역폭 메모리(HBM)를 구현한다.

 

 

삼성전자가 이번에 개발한 기술은 종이(100㎛) 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해 수직으로 연결한다. 반도체 칩 상단과 하단에 TSV 6만 개를 만들어 연결한다.

 

삼성전자는 “기존 8단 적층 HMB2제품과 같은 패키지 두께(720㎛)를 유지하면서 12개 D램 칩을 적층해, 고객들은 별도 시스템 디자인 변경 없이 차세대 고용량 제품을 출시할 수 있다”고 말했다.

 

또한 HMB에 이 기술을 적용하면 기존 8단에서 12단으로 높일 수 있어, 용량이 1.5배 늘어나는 효과를 가져온다고 삼성전자는 설명했다. 이 기술에 16Gb D램 칩을 적용하면 24GB HBM 제품을 구현할 수 있다. 이는 현재 주력으로 양산되는 8단 8GB 제품보다 3배 늘어난 용량이다.

 

백홍주 삼성전자 DS부문 TSP총괄 부사장은 “인공지능(AI), 자율주행, HPC(High-Performance Computing) 등 다양한 응용처에서 고성능을 구현할 수 있는 최첨단 패키징 기술이 날로 중요해지고 있다”며 “혁신 기술로 패키징 분야에서도 초격차 기술 리더십을 이어가겠다”고 말했다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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CJ제일제당, 스웨덴 ‘바이오 머티리얼즈’와 파트너십 체결

CJ제일제당, 스웨덴 ‘바이오 머티리얼즈’와 파트너십 체결

2025.10.31 09:17:14

인더뉴스 문정태 기자ㅣCJ제일제당이 생분해성 바이오소재 ‘PHA(Polyhydroxyalkanoates)’의 글로벌 상용화를 본격 확대합니다. CJ제일제당은 스웨덴 바이오소재 컴파운딩 기업 ‘BIQ머티리얼즈’와 PHA 적용 인조잔디 충전재 사업 협력을 위한 파트너십을 체결했다고 31일 밝혔습니다. BIQ머티리얼즈는 유럽 최초로 PHA 기반 충전재를 개발해 특허를 보유한 기업입니다. 이번 협약에 따라 CJ제일제당은 인조잔디 충전재에 적합한 PHA 소재를 공급하고, BIQ머티리얼즈는 제품 생산을 담당합니다. 양사는 유럽 시장에서 PHA 상용화를 적극 추진할 계획입니다. PHA는 미생물이 식물 유래 성분을 섭취해 세포 내에 축적하는 고분자 물질로 토양·해양·퇴비 환경에서 모두 분해되는 것이 특징입니다. CJ제일제당은 지난 2022년 PHA 상업 생산을 시작해 브랜드 ‘PHACT’를 론칭했습니다. 유럽연합(EU)은 인조잔디 충전재를 미세플라스틱 발생 주요 품목으로 지정하고, 오는 2031년부터 석유계 충전재 사용을 금지할 예정입니다. 회사는 이에 따른 친환경 충전재 수요 증가에 대응해 현지 시장 공략에 나선다는 계획입니다. 지난 30일 독일 프랑크푸르트에서 열린 협약식에는 정혁성 CJ제일제당 BMS본부장과 프레드릭 베리에고르 BIQ머티리얼즈 회장 등이 참석했습니다. 이날 정혁성 본부장은 “유럽에서 PHA 적용 분야를 넓히는 계기가 될 것”이라며 “지속가능 소재 솔루션을 지속 발굴하겠다”고 말했습니다. 한편, CJ제일제당의 미국 자회사 CJ바이오머티리얼즈는 ‘2025 바이오플라스틱 어워드 혁신상’을 수상했습니다. 비결정형 PHA(aPHA) 기술이 지속가능성과 확장성을 인정받았습니다. CJ제일제당은 ▲코스맥스(화장품 용기) ▲이토추플라스틱스(일본 유통 협력) 등과도 협업하며 PHA 응용 시장을 확대하고 있습니다.




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