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쌍용차 “2021년 코란도 전기차 출시”...무쏘급 신차도 대기

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Friday, September 20, 2019, 11:09:19

“무쏘 후속 프로젝트는 시장변화 대응 위해 재검토 중..취소 아냐”
신형 전기차, 최대 주행거리 400km 이상..커넥티드 서비스 적용

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ쌍용자동차가 2021년 출시할 신차는 ‘코란도 기반 전기차’인 것으로 알려졌다. 쌍용차는 중형 SUV 개발 프로젝트가 무기한 연기돼 당분간 신차가 없을 것이란 보도는 사실이 아니라는 뜻을 분명히 했다.

 

쌍용차 관계자는 20일 인더뉴스와 만나 “2021년 1월 코란도 기반의 신형 전기차가 출시될 예정”이라며 “무쏘 후속이라고 알려진 중형 SUV도 급변하는 시장에 대응하기 위해 출시를 연기했을 뿐, 프로젝트 취소는 아니다”라고 설명했다.

 

앞서 한국경제는 지난 18일 “쌍용차가 2021년 출시 목표였던 신형 무쏘(코드명 D300) 개발을 연기해 당분간 신차 공백을 맞게 됐다”고 보도했다. D300은 싼타페·쏘렌토로 대표되는 중형 SUV 시장에 출사표를 던질 쌍용차의 신차다. 본래 2021년 2분기에 출시될 예정이었지만 개발이 무기한 연기됐다는 게 기사의 주요 내용이다.

 

이에 대해 쌍용차 관계자는 “예병태 대표이사는 취임 이후 쌍용차만의 색깔과 특징을 가져야 한다는 뜻을 자주 드러냈다”며 “꽤 오래 전부터 개발에 착수한 D300 프로젝트는 제품 경쟁력 확보를 위해 전체적으로 재검토하고 있어 무기한 연기는 아니다”라고 재차 강조했다.

 

한편, 쌍용차는 지난 4월 열린 서울모터쇼에서 코란도 전기차를 앞세운 미래차 비전을 처음으로 공개했다. 곧 출시될 코란도 전기차는 1회 충전시 최대주행거리 400km 이상을 확보한 국내 최초의 준중형 SUV 전기차다. 특히 SUV 고유의 용도를 극대화할 수 있게 트레일링이 가능하도록 개발되고 있으며, 하이브리드 모델도 준비 중인 것으로 알려졌다.

 

특히 코란도 전기차에는 이미 코란도에 적용된 10.25인치 풀 디지털 클러스터와 2.5세대 자율주행기술은 물론, 홈 IoT 등 다양한 커넥티드 서비스도 탑재될 예정이다. 뿐만 아니라 스스로 배터리 상태를 점검해 충전소를 찾아가 무선충전하고, 무인주행으로 오너가 있는 곳에 도착하는 호출서비스 등도 추후 제공될 전망이다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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