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LG전자, 獨 모터쇼서 차량용 플랫폼 ‘webOS Auto’ 시연

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Wednesday, September 11, 2019, 10:09:31

12일부터 4일간 2019 프랑크푸르트모터쇼서 차량용(IVI) 솔루션 선봬
클라우드에 연결된 webOS Auto 기반으로 다양한 커넥티드카 서비스 시연

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG전자가 클라우드와 연결된 운전자 경험을 제공하는 새롭고 편리한 IVI(In-Vehicle Infotainment, 차량용 인포테인먼트) 솔루션을 선보인다.

 

LG전자와 마이크로소프트(Microsoft, 이하 MS)는 독일 프랑크푸르트에서 12일부터 개막하는 2019 프랑크푸르트모터쇼(IAA 2019; Internationale Automobil-Ausstellung 2019)에 참가해 LG전자의 차량용 인포테인먼트 플랫폼 webOS Auto(웹OS 오토)와 MS의 MCVP(Microsoft Connected Vehicle Platform)를 결합한 IVI 솔루션을 시연할 예정이다. 이번 시연은 12일부터 4일간 MS의 전시 부스에서 진행한다.

 

이번 시연에서 LG전자는 webOS Auto 기반의 IVI 앱의 사용 횟수, 사용 시간, 앱 버전 등의 정보를 MCVP를 이용해 MS의 클라우드로 전송한다. MS는 이 정보를 자체 솔루션(Power BI)으로 분석해 외부 기기에서 결과를 확인하는 시나리오를 선보일 예정이다.

 

고객들은 MCVP를 통해 자동차에서도 MS의 다양한 비즈니스 솔루션과 지능형 서비스를 편리하게 이용할 수 있다. webOS Auto가 MCVP와 연결되면 차량에서 발생하는 각종 데이터를 클라우드로 보내는 게 가능해지고, 파트너인 고객사는 클라우드에 수집된 데이터를 활용해 다양한 서비스를 제공할 수 있다.

 

webOS는 LG전자의 소프트웨어 플랫폼으로 2014년부터 스마트 TV, 디지털 사이니지, 스마트 가전 등 LG전자 스마트 기기에 탑재되며 안정성을 검증 받았다. 특히 새로운 서비스와 기술을 쉽게 적용할 수 있는 소프트웨어 구조로 설계돼 개발자들이 다양한 분야의 제품에 편리하게 활용할 수 있다.

 

LG전자는 올해 들어 리눅스 기반 차량용 인포테인먼트 플랫폼인 webOS Auto를 개발했다. 전통적인 인포테인먼트 플랫폼의 역할을 넘어 커넥티드카 서비스의 차량 내 허브 역할을 할 수 있도록 다양한 클라우드 지원을 강화하고 있다.

 

또 LG전자는 지난해 3월 개발자 사이트(http://webosose.org)에 누구나 사용할 수 있는 ‘webOS Open Source Edition(웹OS 오픈소스에디션)’을 공개했다. 개방형 전략을 바탕으로 글로벌 기업, 연구소 등과 협업해 다른 회사의 제품에도 webOS를 쉽고 편리하게 탑재할 수 있도록 하고 있다.

 

LG전자 CTO부문 최희원 상무는 “이번 마이크로소프트와의 협업을 통해 차량용 클라우드 서비스를 제공하는 파트너를 확보하며 webOS Auto의 경쟁력을 한층 높였다”며 “다양한 파트너의 솔루션들이 클라우드와 연결된 IVI 플랫폼을 통해 양질의 커넥티드카 서비스를 제공할 수 있도록 지속적으로 노력할 것”이라고 강조했다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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