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롯데백화점 잠실점, 파트너사 직원 위한 ‘역귀성’ 이벤트 진행

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Wednesday, September 11, 2019, 09:09:55

귀향 어려운 직원 가족 서울로 초청..교통비·숙박비·롯데월드타워 관람권 등 전부 제공

 

인더뉴스 정재혁 기자ㅣ롯데백화점이 명절 연휴 때 귀향하지 못하는 파트너사 직원들을 위해 가족을 서울로 초청하는 이벤트를 마련했다.

 

롯데백화점 잠실점은 오는 12일 파트너사 복지를 위한 ‘역귀성 이벤트’를 진행한다고 11일 밝혔다. ‘역귀성’ 이벤트는 명절 연휴 바쁜 업무로 인해 귀향을 못하는 직원들의 가족들을 초청해, 12일부터 13일까지 서울 잠실에서 가족들과의 시간을 갖게 해주는 복지 프로그램이다.

 

롯데백화점 잠실점이 이러한 이벤트를 진행하는 것은 휴일이면 더 많은 고객이 찾아오는 유통업의 특성 때문이다. 이번 추석 직후 주말(14~15일)에 진행될 고객 맞이 준비로 인해 명절 연휴에도 귀향하지 못하는 직원들이 많다.

 

실제로, 잠실점이 지난달 150여명의 브랜드 매니저들에게 설문조사를 한 결과 약 10%의 직원들이 추석 명절에 귀향하지 못한다고 답했다.

 

이에 잠실점은 오는 12일부터 13일까지 1박 2일동안 ‘역귀성 이벤트’를 진행한다. 이번 이벤트를 위해 잠실점은 지난달 30일부터 지난 5일까지 업무로 인해 귀향하지 못하는 직원들의 사연을 취합하고 2명의 브랜드 매니저를 선정했다.

 

선정된 매니저는 명절 연휴에 휴무가 이틀 뿐이고 출산을 한 지 얼마되지 않아 갓난아이를 데리고 지방에 계신 부모님을 찾아 뵙지 못하는 상황이었다. 이 매니저는 부모님을 서울로 초대해 가족들과 함께 명절을 지내고 싶다는 사연으로 응모해 당첨될 수 있었다.

 

잠실점은 브랜드 매니저들과 그 가족들에게 KTX 비용과 롯데월드타워·아쿠아리움 관람권, 롯데호텔 식사권, 롯데호텔 숙박(1박)까지 전부 제공한다. 그동안 멀리 타지에서 가족들을 위해 고생한 매니저의 못 다한 이야기를 전달할 수 있도록 영상편지도 제작해 전달하는 등 다양한 이벤트를 선보일 예정이다.

 

박완수 롯데백화점 잠실점장은 “파트너사 직원들과의 진정한 상생을 위해, 이제는 백화점 내 근무 환경뿐 아니라 그들의 삶과 가족들까지 챙겨주는 복지 프로그램을 진행한다”며 “앞으로도 잠실점이 많은 파트너사 직원들과 함께 행복한 직장 문화를 만들기 위해 다양한 복지 프로그램들을 기획할 것”이라고 말했다.

 

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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