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리치앤코, 굿리치TV 영상콘텐츠 공모전 개최

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Monday, July 22, 2019, 14:07:27

보험 정보불균형 해소 위해 굿리치TV 개국..“창의적이고 재밋는 콘텐츠 생산”

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 법인보험대리점(GA) 리치앤코는 오늘부터 내달 23일까지 굿리치TV 영상콘텐츠 공모전을 개최한다고 22일 밝혔다.

 

굿리치TV는 보험 전문 미디어 플랫폼으로 오는 9월 개국을 앞두고 있다. 어려운 보험정보를 개인미디어 플랫폼의 다양하고 창의적인 아이디어와 결합해 쉽고 재미있게 볼 수 있는 보험전문 콘텐츠를 생산할 예정이다.

 

이번 공모전은 굿리치TV 개국과 함께 보험의 정보불균형을 해소하고 지속적으로 굿리치TV와 함께 일할 수 있는 파트너를 모집하기 위해 기획됐다. 수상자에게는 총 1000만원 규모의 상금과 함께 수상자가 희망한다면 인턴·채용에 특전을 부여하는 등 협업의 기회를 제공한다.

 

공모전 주제는 ‘새로운 포맷의 보험(인슈어테크 및 금융활동) 관련 온라인 방송프로그램 제작’ 이다. 형식에 구애되지 않는 창의적이고 재미있는 방송 콘텐츠를 5분 분량으로 제작하면 된다. 출품작은 이메일 대용량 첨부를 통해 제출할 수 있다.

 

한승표 리치앤코 대표는 “기존의 보험산업은 정보의 불균형으로 인해 서비스를 받기가 어렵다는 인식이 팽배했다”며 “굿리치TV와 영상공모전을 통해 보험정보불균형을 해소할 수 있는 다양한 콘텐츠가 제작되기를 기대한다”고 전했다.

 

한편 리치앤코는 보험정보불균형을 해소하기 위해 ‘돈이 되는 보험 스토리’, ‘보험 무엇이든 물어보세요’, ‘슈퍼리치’ 등 TV 방송프로그램과 ‘굿리치XBJ최군의 5G는 재무플랜’ 등 온라인 방송프로그램 제작을 지원하고 있다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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