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BAT코리아, 첫 한국인 대표이사 선임

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Monday, July 22, 2019, 11:07:10

김의성 신임 사장 “영업 마케팅 DNA 바탕으로 과감한 투자·변화를 이끌 것”

 

인더뉴스 주동일 기자 | 브리티쉬 아메리칸 토바코 코리아(BAT코리아)가 첫 한국인 대표를 선임했다. 매튜 쥬에리 전 사장은 약 2년간의 임기를 마치고 귀임한다.

 

BAT코리아는 김의성 신임 사장을 대표이사로 선임한다고 22일 밝혔다. 김 사장은 최초 한국인 대표로 생산과 국내외 시장 전반에 걸친 BAT코리아 사업 운영을 총괄할 계획이다.

 

김 사장은 지난 20여년 간 여러 산업 분야에서 경력을 쌓았다. BAT코리아 측은 “소비재 산업군에서 탁월한 전문성을 발휘한 경험과 신사업 개발·다국적기업 조직관리 노하우·인적 네트워크를 바탕으로 국내 소비자의 수준 높은 기대에 부응할 것”이라고 소개했다.

 

이어 김 사장을 통한 제품 다양화 의지도 보였다. BAT코리아는 “(김 사장이) 제품 포트폴리오를 다각화해 BAT코리아의 사업 성장을 이끌 것으로 기대된다”고 설명했다.

 

김 사장 역시 BAT 시장 지위를 높이겠다는 뜻을 비췄다. 그는 “급격한 변화로 전 세계가 주목하는 한국 담배 업계에서 영업 마케팅 DNA를 바탕으로 한 유연한 자세로 소비자에 귀 기울이며 과감한 투자로 변화를 이끌어 시장 지위를 끌어올리겠다”고 말했다.

 

김 사장은 지난 2008년 BAT코리아 영업본부 지사장으로 회사와 첫 인연을 맺었다. 이후 영업 마케팅 분야에서 다양한 보직을 맡아 수행하며 2010년 당시 켄트(KENT) 브랜드의 첫 한국 시장 출시를 이끌기도 했다.

 

김의성 사장은 한국외국어대학교 졸업 후 알토대(Aalto University) MBA 학위를 취득했다. 한국 네슬레·펩시 등을 거쳐 2014년 한국베링거인겔하임 컨슈머헬스케어 사업부 대표, 2017년엔 사노피 컨슈머헬스케어 사업부 한국 대표와 중국 이커머스 사업부 총괄을 맡았다.

 

한편 매튜 쥬에리(Matthieu Juery) BAT코리아 전 사장은 약 2년간의 임기를 마치고 귀임한다. 그는 “BAT코리아는 사천공장의 생산과 수출 능력을 배가하는 한편, 소비자 기호에 부응하는 혁신 제품으로 급변하는 산업 변화의 시기에 초석을 다졌다”고 말했다.

 

이어 “BAT코리아 최초의 한국인 사장에게 업무를 인수인계하게 되어 영광”이라며 “김의성 사장은 한국 고객에 대한 탁월한 안목을 바탕으로 BAT코리아를 사업과 조직 측면에서 한 단계 더 발전시키고 혁신을 가속화 할 적임자”라고 말했다.

 

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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