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생보협회, 인슈어테크 세미나 개최...‘보험의 현재와 미래’

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Monday, July 08, 2019, 17:07:09

4차 산업혁명이 보험산업에 가져올 미래 진단

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 생명보험협회는 8일 오후 대한상공회의소 국제회의장에서 ‘인슈어테크:보험의 현재와 미래’라는 주제로 세미나를 개최했다. 이 자리는 인슈어테크를 통해 생보산업의 현재를 진단하고 발전될 미래를 그려보기 위해 마련됐다.

 

신용길 생보협회장은 개회사에서 “업계는 4차 산업혁명과 인슈어테크가 불러올 새로운 패러다임 변화의 물결 한 가운데에 서있는 상황”이라며 “이번 세미나가 생보산업이 나아가야 할 방향을 제시해주는 시간이 되길 바란다”고 전했다.

 

이날 최종구 금융위원장과 김창경 한양대 교수는 기조연설을 맡아 4차 산업혁명과 생보산업의 역할에 대해 발표했다. 우선 최 위원장은 보험산업의 인슈어테크 발전은 소비자 편익 증대, 새로운 시장참여자 등장, 디지털 혁신 촉진 등 긍정적인 측면이 있다고 진단했다.

 

그러나 “보험설계사의 일자리 감소, 노령층의 디지털 소외 현상, 빅데이터 활용에 따른 보안문제 등 부정적 측면도 상존한다”며 “이와 관련해 장기적인 관점의 정책방향 고민이 필요한 시기”라고 말했다.

 

김 교수는 보험산업의 경우 AI(인공지능) 활용 언더라이팅, 보험금 자동지급, 블록체인 P2P보험 등이 활성화될 것으로 전망했다. 아울러 “우리나라에서는 개인정보법, 의료법 등 관련 규제에 막혀 시행할 수 없는 것들이 많다”며 “규제 샌드박스 제도가 적극 활용돼야 한다”고 강조했다.

 

기조연설을 마치고 이어진 테마발표에서는 인슈어테크 관련 국내외 사례 공유와 규제 개선 논의 등이 이뤄졌다. 첫번째 발표로 니코 에거트 메트라이프 디렉터는 올해 한국에서 개최된 인슈어테크 솔류션 경진대회인 Collab 5.0을 소개하면서 스타트업과의 협업 방안을 제시했다.

 

임승빈 신한생명 팀장도 핀테크 육성 프로그램 ‘신한퓨처스랩’의 운영경과를 설명하고, 생명보험 분야 인슈어테크 스타트업 협력 사례 등을 나눴다. 이와 함께 이경진 경희대 교수는 인공지능 챗봇, 언더라이팅 자동화 등 보험산업에서의 인슈어테크 활용 현황을 소개했다.

 

마지막으로 김준영 김앤장 변호사는 IoT 활용 헬스케어서비스와 관련된 의료법·보험업법 이슈, 빅데이터 활용 관련 개인정보보호법 이슈 등 인슈어테크 활성화에 필요한 규제 개선사항과 최근 법률 이슈 등을 논의했다.

 

한편 발표 이후 지행된 패널토론에는 허연 중앙대 교수(좌장), 장경운 금융감독원 핀테크혁신실장을 비롯해 테마발표자 등이 참여했다.

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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