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이마트24, ‘순삭크림롤’ 필두로 디저트 상품 구색 강화 나선다

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Friday, June 21, 2019, 13:06:04

‘트리플치즈’, ‘가나슈초코’ 크림롤 출시..“향후 디저트 매출↑ 예상”
현재 27개 디저트 운영 → 올해 연말까지 단독상품 15종 추가 계획

[인더뉴스 김진희 기자] 이마트24가 새로운 디저트 메뉴를 선보이며 디저트 카테고리 확대에 나섰다. 향후 디저트 매출이 높아질 것이란 분석에 따라 상품 구색을 강화하는 한편, 올해 연말까지 단독상품 15개를 추가로 출시한다는 계획이다.  

 

이마트24는 신제품 ‘순삭크림롤’ 출시를 시작으로 본격적인 디저트 카테고리를 확대에 나선다고 21일 밝혔다. 이마트24가 선보이는 크림롤 디저트는 ▲순삭크림롤 트리플치즈 ▲순삭크림롤 가나슈초코 2종류다.

 

순삭크림롤 트리플치즈는 3가지 치즈(고다·체다·까망베르)를 조합해 ‘단짠(단맛+짠맛)’의 맛을 구현해 낸 것이 특징이다. 순삭크림롤 가나슈초코는 우유가 들어간 초코크림을 사용해 부드러우면서도 진한 초콜릿 맛을 느낄 수 있다. 가격은 각각 2900원, 3000원이다. 

 

이마트24 관계자는 “기존 크림롤 제품과의 차별화를 위해 롤에 들어가는 내용물(크림)에 대한 고민을 했다”며 “달콤한 크림과 짭짤한 치즈로 단짠의 조화를 이루고, 우유를 활용한 초코 크림으로 진하고 부드러운 초콜릿 맛을 살렸다”고 설명했다. 

 

SNS사용에 익숙한 젊은 소비자층이 주 타깃이라는 점을 고려해, 맛있어서 순식간에 음식이 먹어 치워 사라져버린다는 의미의 ‘순삭’이라는 네이밍이 제품에 사용됐다. 

 

크림롤 출시를 필두로 이마트24는 앞으로 디저트 카테고리를 확대해 나간다는 방침이다. 이마트24의 디저트 상품군 매출은 전년 대비(2018년 1월~5월 기준) 43% 상승 했으며, 그 중 ▲케이크 ▲크림슈 ▲마카롱 제품 매출은 전년대비 118% 오르는 등 앞으로 디저트 카테고리 매출의 성장세가 기대된다는 분석이다.

 

이마트24는 ‘디저트 소확행(소소하지만 확실한 행복)’을 추구하는 ‘혼디족(혼자서 디저트를 즐기는 사람들)’ 증가를 배경 원인으로 꼽았다. 

 

또, 편의점 즉석커피가 가성비 좋은 상품으로 인식되면서 매출이 매년 수직 상승함에 따라 커피와 함께 즐길 수 있는 디저트가 동반상승 할 것으로 보고 디저트 카테고리를 확대해 나간다는 전략이다. 

 

이마트24는 조각케이크·마카롱 등 현재 27종의 디저트를 판매 중이다. 이번 크림롤 2종 출시 이후에도 연말까지 단독 운영 디저트 상품 15종을 추가적으로 선보이며 관련 카테고리를 점차 확대해 나갈 계획이다. 

 

최원영 이마트24 프레쉬푸드팀 파트장은 “모찌롤에 대한 인기를 확인 한 뒤, 국내 소비자 입맛에 맞는 새로운 크림롤을 선보이게 됐다”며 “앞으로 편의점 디저트 시장이 커질 것으로 예상되는 만큼, 새로운 디저트 개발을 통해 상품 라인업을 확대하는데 총력을 다할 계획이다”고 말했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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