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[기자수첩] 새벽배송 전투의 현장...신세계는 알고 있을까?

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Friday, June 28, 2019, 06:06:01

SSG닷컴·마켓컬리 새벽배송 이용해 보니..SSG닷컴, 마켓컬리와 비교해 고객 응대 방식 달라

 

[인더뉴스 정재혁 기자] [새벽배송] 문이 잠겨있어 반품처리하겠습니다.

 

26일 새벽 4시쯤 모르는 번호로 문자메시지 한 통이 들어왔다. 전날 오후에 취재차 SSG닷컴(SSG.COM)과 마켓컬리에서 동시에 새벽배송 주문을 했던 터라, 두 곳 중 한 곳에서 보낸 문자임에 틀림이 없었다. 하지만, 어디에서 보낸 것인지는 알 수 없었다.

 

새벽 5시. 마켓컬리에서 보낸 문자를 확인한 뒤에야 비로소 이 문자(반품처리 관련)가 SSG닷컴에서 온 것임을 알 수 있었다. 결과적으로, SSG닷컴에서 주문한 상품은 반품처리된 반면, 마켓컬리에서 주문한 상품은 받아볼 수 있었다.

 

결론부터 이야기하자면, SSG닷컴의 상품을 받아보지 못 한 데에는 내 잘못이 컸다. 집(배송지)의 바깥 현관문이 잠겨 있는데, 비밀번호를 입력해 출입하는 구조도 아니다. 상품 주문을 하면서 ‘대문이 잠겨있으면 앞에 놔두고 가겠지?’라고 대수롭지 않게 생각했기 때문이다.

 

오히려, 이상한(?) 쪽은 마켓컬리였다. 이곳저곳을 다니느라 바쁠 텐데도 배송직원은 바깥 현관문에 상품을 두고 나서, 사진과 함께 장문의 문자를 보내왔다. 문자 내용은 이랬다.

 

“마켓컬리의 배송 원칙상 고객님 자택 현관 앞까지 배송해 드렸어야 하나 기재해주신 출입 방법으로 출입이 어려운 상황(출입문 잠김)이 발생했습니다. 상품을 받지 못 하시는 경우 더 큰 불편을 드릴 수 있어 부득이하게 위 장소에 배송해드린 점 양해 부탁드립니다.”

 

문자는 여기서 그치지 않았다. 

 

“고객님의 소중한 첫 주문에 100% 만족을 드리지 못 해 죄송한 마음을 담아 자동으로 소정의 적립금을 지급해 드릴 예정입니다. 다음 주문 시 주문서에 출입 방법을 최대한 명확히 기재해주시고, 경비실을 통해 출입해야 하는 경우 경비 부재 시의 대응 방법을 특이사항에 기재해 주시기 바랍니다.”

 

두 회사는 고객응대시스템 면에서도 차이가 났다. SSG닷컴은 새벽 4시 경 “배송기사를 통해 반품이 접수되었다”는 카카오톡 메시지를 보낸 지 몇 분 지나지 않아 또 “새벽배송이 완료되었고, 상품을 고객님께 전달하였습니다”라는 카카오톡 메시지를 전해왔다.

 

불과 몇 분 사이에 서로 상반되는 내용의 메시지를 받게 되니, 어찌된 일인지 확인할 수밖에 없었다. 오전 10시 20분 쯤 신세계의 고객센터 직원과 통화를 한 뒤에야 반품 처리가 진행 중이라는 것을 확인할 수 있었고, 그로부터 1시간 뒤에 공식적인 반품 절차가 완료됐다.

 

아울러, 고객센터 직원은 “반품처리될 경우 첫 주문 고객에게 제공되는 배송무료 쿠폰도 소멸된다”고 친절하게 안내해줬다. 크게 애를 써 제품배송을 완료하고 나서 “소정의 적립금을 지급할 예정”이라고 알려준 마켓컬리 측과 차이가 나는 대목.

 

한편, SSG닷컴 측은 고객과 약속되지 않은 장소에 상품을 두고 가는 것은 ‘선도관리’ 문제, ‘사후 분실’ 등으로 인해 지양하고 있다는 입장이다. 아울러, 업무환경 개선 차원에서 배송기사는 본인이 맡은 전문 영역인 배송에만 집중할 수 있도록 했고, 이는 업무효율에도 긍정적인 영향을 미치고 있다고 덧붙였다.

 

SSG닷컴은 지난 25일, 새벽배송 서비스 개시를 앞두고 첨단 물류센터를 기자들에게 공개하면서 새벽배송 1위 업체인 마켓컬리에 사실상 ‘선전포고’를 했다. 회사 규모를 고려하면 허황된 소리는 아니다 싶긴 한데, 새벽배송 전투의 현장에서 어떤 일이 벌어지고 있는지 알려나 모르겠다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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