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정몽규 HDC 회장, “기업도, 직원도 끊임없이 노력하고 변해야”

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Thursday, June 13, 2019, 17:06:25

HDC그룹, BT 프로젝트 8차 워크숍 개최...변화를 위한 실천에 박차

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 조직 혁신을 꾀하는 HDC 그룹이 변화를 본격적으로 실행에 옮긴다.

 

HDC 그룹은 12일 용산역 CGV에서 BT(Big Transformation) 프로젝트 8차 워크숍을 진행했다고 13일 밝혔다. 행사에 정몽규 HDC 회장, 김대철 HDC현대산업개발 대표이사 사장, 권순호 HDC현대산업개발 대표이사 전무, HDC현대산업개발 임직원 등 500여 명이 참석했다.

 

BT 프로젝트 워크숍은 기업체질을 근본적으로 혁신하기 위해 정몽규 회장이 직접 기획한 프로젝트다. 지난 1차부터 7차 워크숍까지는 기획 및 계획에 방점을 뒀다면 이번 8차 워크숍은 변화를 실천하는데 주안점을 뒀다.

 

HDC 그룹은 건설사 최초로 애자일 제도를 도입한 바 있다. 애자일 조직이란 부서 간 경계를 허물고 필요에 맞게 소규모 팀을 구성해 업무를 수행하는 조직문화다. 이날 임직원들은 애자일 제도 도입 성공 케이스로 병점역 아이파크 캐슬 분양사례를 공유했다.

 

병점역 아이파크 캐슬 프로젝트는 업무속도와 협업, 역량 측면에서 애자일 조직의 장점이 발휘됐으며, 사업부서 및 지원부서의 역량을 총동원함으로써 시너지 효과를 거둘 수 있었다는 게 HDC현대산업개발 측의 설명이다.

 

정몽규 회장은 “회사가 조직력과 직원들의 개인역량을 활용할 수 있도록 변화하고, 직원들도 개인역량 향상을 위해 끊임없이 노력해야 한다”며 ”변화하는 것은 어렵지만 남들보다 조금씩 먼저 변화해 경쟁력을 키워나가자“고 강조했다.

 

워크숍에 참석한 한 직원은 “총 8차례의 워크숍에 참석하면서 HDC 그룹이 변화를 위해 철저히 준비해가는 과정을 체감할 수 있었다”며 “앞으로는 직원들도 내가 먼저 변화하자는 마음가짐으로 작은 것부터 실행에 옮겼으면 좋겠다”고 전했다.

 

한편, HDC 그룹은 BT 프로젝트를 통해 자율적이고 창의적인 문화가 있는 ‘자기 완결형 조직’, 새로운 고객 가치를 전달하고 더 많은 비즈니스 기회를 창출하는 ‘고객 중심 비즈니스’, 일하는 문화를 혁신해 디지털로 일하는 ‘스마트한 기업’으로 성장해 나갈 계획이다.

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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