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3년내 실현될 보험산업의 신종리스크는?

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Sunday, July 20, 2014, 13:07:46

스위스리, ‘보험산업이 주목해야할 26개 리스크’ 발표

인더뉴스 문정태 기자ㅣ 가까운 미래에 금융·보험 산업에 좋지 않을 영향을 끼칠 수 있는 위기 요소에는 무엇이 있을까?

 

보험연구원은 글로벌 재보험사 스위스리(Swiss Re)가 최근 보험산업이 주목해야 할 26개의 리스크라는 주제의 보고서를 발표했다고 19일 밝혔다. 리스크는 대부분 3년 내에 실현될 가능성이 높은 것으로 예측됐다.

 


보고서는 금융시장 전반에서 신흥국 경제성장률 둔화 유로존 경제위기 거시금융경제의 단기 실적주의 등을 가장 큰 리스크 요인으로 꼽았다.

 

신흥국의 경제성장률 둔화는 보험산업 성장둔화에 영향을 미치게 된다는 분석. 중국의 그림자금융과 지방정부부채, 우크라이나 사태, 태국 정정불안, 브라질·인도네시아·터키 등의 국가부채 등이 실제 사례로 제시됐다.

 

보고서는 유로존 경제위기 지속은 금융시장과 보험회사의 자산운용에 부정적인 영향을 미칠 수 있을 것으로 예상했다. 유로존 경기가 부진한 회복세를 보이고 있으며, 최근 발생한 포르투갈 은행의 채무불능 사건 등 경기회복을 위협하는 요인이 되고 있다는 분석이다.

 

또한, 단기성과를 지향하는 규제와 정책은 시장의 불안정성과 불건전성을 악화시킬 가능성이 있으며, 근본적인 경제문제 해결을 지연시킬 것으로 보고 있다.

 

생명보헙 업계에서는 대기오염이 가장 큰 영향력을 지닌 리스크 요소로 꼽았다. 대기오염은 최근 사망과 질병 유발 요인으로 주목받고 있는데, 이는 생명·건강보험에 영향을 미칠 것이라는 예측이다.

 

실제로, 지난해 세계보건기구(WHO)는 대기오염이 암을 유발하는 요인이라고 발표했다. 보험회사들은 질병보험, 생명 및 건강보험의 상품 개발이나 보장범위 설정에 대기오염의 영향을 고려해야 할 것이라는 제안이다.

 

유전자 검사의 대중화와 금융소비자 보호, 식품·식수 안전도 위해 생명보험업계의 위기 요소로 지목됐다. 이중 금융소비자 보호는 세계적으로 주목받고 있는 이슈로 향후 보험 상품 개발 과 판매에 상당한 영향 글로벌 이슈을 미칠 것으로 예상됐다.

 

손해보험 업계에는 클라우딩 컴퓨팅이 가장 큰 리스크 요인으로 제시됐다. 이는 정보 유출과도난 등 관련된 리스크다. 보험사는 도난과 관련한 직접적인 손실보장뿐만 아니라 평판 위험까지도 고려해야 한다는 설명이다.

 

아울러 스포츠 관련 뇌 부상, 디지털 명예훼손, 전자담배, 식물병원균, 알루미늄 위해성분 등이 손보업계에 좋지 않은 영향을 끼칠 것으로 예상됐다.

 

보고서는 새로운 위험들의 발생 가능성과 영향력을 통계적으로 분석하기는 어렵다면서도 최근 사회·경제적인 측면에서 이런 위험에 대해 살펴보고 대비를 할 필요가 있다고 밝혔다

 

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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