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롯데마트 MD, 프랑스 와인 기사 작위 받아...과거 이수만·성룡 등 받기도

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Thursday, May 23, 2019, 15:05:28

이영은 롯데마트 와인MD 프랑스 보르도서 훈장 수여..2019년 40명만 받아

인더뉴스 주동일 기자ㅣ 롯데마트 와인 MD가 프랑스 와인 기사 작위를 받는다. 프랑스 와인의 대중화에 기여한 이들에게 주는 작위로, 우리나라에선 10년 전 이수만 SM 회장이 해당 작위를 받은 것으로도 유명하다. 롯데마트는 이번 작위 수여를 기념해 유럽 와인 페스티벌을 열기로 했다.

 

23일 롯데마트에 따르면 자사 와인 MD가 지난 16일 프랑스에서 와인 기사 작위를 받았다. 수여자인 이영은 롯데마트 와인 MD는 프랑스 보르도에서 2년마다 열리는 세게 최대 와인 엑스포(‘VINEXPO)에서 프랑스 대표 와인 훈장인 ‘꼬망드리(Commanderie)’를 받았다.

 

꼬망드리는 보르도 지역 와인 발전에 기여한 세계 각국의 전문가·명사에게 주는 와인 기사 작위다. ‘쥐라드 드 쌩떼밀리옹(Jurade de Saint-Émilion)’, ‘슈발리에(chevalier)’와 함께 프랑스 3대 와인 기사 작위 가운데 하나다.

 

역대 꼬망드리 작위 수여자는 배우 성룡·공리, 고이즈미 준이치로 전 일본 총리, 성악가 플라시보 도밍고 등이 있다. 우리나라에선 이수만 SM 회장이 2009년 작위를 받았다. 당시 작위는 12개국 15명에게만 전해진다.

 

이번에 작위를 받은 이영은 와인 MD는 프랑스 대표 와이너리의 유명와인을 국내에 선보여왔다. 특히 바롱 필립 드 로췰드 와이너리의 대표상품인 무똥까떼 레드·까데독 등을 연간 3만병 가량 판매하는 등 프랑스 보르도 지역의 와인 대중화에 힘썼다.

 

프랑스를 대표하는 와이너리인 ‘바롱 필립 드 로췰드’은 이같은 공로를 인정해 이영은 MD를 꼬망드리 기사 작위 수여자로 추천했다. 올해 기사 작위 수여자는 40명으로 프랑스 대표 와이너리이자 세계적인 와이너리 중 하나로 손꼽히는 ‘바롱 필립 드 로췰드’의 추천으로 뽑혔다.

 

롯데마트는 꼬망드리 기사 작위 수여를 기념해 오는 29일까지 유럽와인 페스티벌을 연다. 대표 상품으론 바롱 필립 드 로췰드 와인 패키지를 제작해 샤또 무똥 로췰드의 시그니쳐 패키지를 2만 4000원대에 판매한다.

 

이영은 롯데마트 와인MD는 “대형마트라고 하면 저렴한 상품만을 판매한다고 생각하는 경우가 많지만, 초보자부터 애호가까지 다양한 소비자를 만족시킬 수 있는 상품들을 선보이고 있다”며 “우수한 와인을 소싱해 경쟁력 있는 가격으로 제공할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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