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[기자수첩] 장애인에 대한 최고의 지원은 ‘채용’

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Wednesday, April 17, 2019, 11:04:14

은행권, ‘39회 장애인의 날’ 맞아 다양한 지원책 마련..장애인 채용 소식은 無

 

[인더뉴스 정재혁 기자] 오는 20일 ‘제39회 장애인의 날’이 다가오자 기업들이 사회공헌 차원에서 장애인에 대한 여러 지원책을 내놓고 있다. 은행권도 예외는 아니다.

 

먼저 KB국민은행은 지난 16일 새내기 장애대학생 133명에게 디지털학습기구를 전달했다고 밝혔다. 2009년부터 지난해까지 모두 1183명에게 디지털학습기구를 전달해 왔다는 점도 강조했다.

 

신한은행은 지난 1일 진행된 창립기념식에 발달장애인들로 구성된 연주 단체인 ‘하트하트 오케스트라’ 초청해 악기를 기부했다. KEB하나은행 역시 지난 12일 ‘장애인 예술가 육성 프로젝트’를 추진해 장애인들을 돕겠다고 전했다.

 

장애인에 대한 은행권의 이러한 지원은 매년 꾸준히 이뤄지고 있다. 수혜를 입는 장애인 입장에선 참 고마운 일이지만, 일회성에 그치는 경우가 적지 않고 수혜 대상 범위도 다소 제한적이라는 말이 나온다.

 

특히 실제 장애인들 사이에서는 이러한 ‘보여주기식’ 혜택보다 실질적인 지원책이 필요하다는 지적이 나온다. 여기서 말하는 실질적인 지원책이란 바로 장애인 ‘채용’이다. 일시적 혜택이 아니라 일할 수 있는 기회를 주는 것이 장애인들 입장에선 최고의 지원이라는 것이다.

 

하지만 올해 상반기 은행권에서 장애인을 채용한다는 소식은 들려오지 않고 있다. 유일하게 농협은행만 농협중앙회 차원에서 채용된 장애인 직원이 배치될 예정이다.  

 

현재 은행권의 장애인 채용 실태는 암담한 수준이다. 지난해 시중은행들의 장애인 의무고용률 평균은 1%를 겨우 넘었다. ‘장애인고용촉진 및 직업재활법’에 따른 지난해 의무고용률(2.9%)의 절반이 채 되지 않는다.

 

은행별로는 KEB하나은행이 0.74%로 가장 낮았다. 우리은행(0.94%)과 신한은행(0.97%)도 1%를 넘기지 못했다. KB국민은행(1.12%)과 농협은행(1.46%)이 1%를 넘기긴 했지만, 의무고용률을 충족시키기에는 턱없이 부족하다.

 

은행들은 의무고용률을 지키지 않는 대신 일종의 벌금을 낸다. 돈으로 ‘퉁치는’ 것이 경영하는 입장에선 더 효과적이라는 것이다. 5대 시중은행이 지난 2014년 상반기부터 지난해 상반기까지 납부한 ‘고용부담금’은 총 592억9000만원에 달한다.

 

물론 은행들도 장애인 채용에 소극적인 속사정이 있다. 대면 위주인 은행 업무의 특성상 장애인을 업무에 적극 활용하기가 현실적으로 힘들다는 것이다. 은행의 입장을 이해 못 하는 건 아니지만, 은행 업무 가운데 대면 업무만 있는 것은 아니라는 점에서 은행 측의 입장을 온전히 받아들이긴 어렵다.

 

최소한 법으로 정한 의무고용률 정도는 지켜질 수 있도록 부담금을 대폭 확대하거나, 은행들의 구미를 당길 만한 인센티브 마련 등 장애인 고용 촉진을 위한 방안이 절실해 보인다. 내년 장애인의 날에는 은행들의 장애인 채용 소식을 더 많이 봤으면 하는 바람이다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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