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6대 시중은행, 비정규직 노동자 2만명...전체 24%

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Monday, October 29, 2018, 09:10:14

파견용역 1만 7000명‧기간제 3400명...김병욱 의원 “처우개선 및 정규직 전환 필요”

[인더뉴스 정재혁 기자] 6대 시중은행이 간접고용한 파견용역과 직접고용한 기간제 등 비정규직 노동자가 2만명을 넘어선 것으로 나타났다. 은행 전체 근로자의 24%가 넘는 숫자다.

 

국회 정무위원회 소속 더불어민주당 김병욱 의원(성남시 분당을)이 금융감독원에서 제출받은 국정감사 자료에 따르면, 올해 9월 기준 직접고용 기간제는 3398명, 간접고용 파견용역직은 1만 6943명으로 나타났다.

 

정규직 근로자는 6만 4220명이었다. 은행들의 직‧간접고용 전체 근로자 8만 4561명 중 24.1%가 비정규직인 셈이다.

 

 

비정규직 비율이 가장 높은 곳은 씨티은행이다. 전체 4604명 중 파견용역 1064명, 기간제 196명 등 27.4% 1260명이 비정규직이다.

 

파견용역 5097명, 기간제 947명 등 6044명으로 전체 2만 2768명 중 26.5%를 차지한 KB국민은행이 뒤를 이었다. 국민은행은 6개 은행 중 파견용역 근로자 수가 가장 많고 비율 21.7%로 가장 높았다.

 

신한은행은 파견용역 3662명, 기간제 852명 등 4514명으로 전체 1만 7406명 중 25.9%였다. 우리은행은 전체 1만 8823명 중 파견용역 3829명 기간제 761명 등 4590명(24.4%)이 비정규직이다.

 

김병욱 의원은 “6대 시중은행의 외국인 지분율이 평균 73%에 달하고 작년 한 해 동안 해외로 배당된 배당금만 1조 8000억원에 달한다”며 “더 많은 이윤을 남기기 위해 비정규직을 남용할 것이 아니라 처우를 개선하고 필수상시업무를 담당하는 근로자들에 대해서는 과감하게 정규직으로 전환해야 한다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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