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내달 5일, 삼성화재배 세계바둑대회 4강전 개최

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Friday, October 26, 2018, 14:10:36

3일간 대전 유성서 진행...한국 기사인 안국현 8단의 선전 기대

[인더뉴스 정재혁 기자] 삼성화재가 후원하는 세계 바둑대회 4강전이 다음달 초 국내에서 열린다.

 

삼성화재는 세계적인 바둑 대회인 ‘2018 삼성화재배 월드바둑마스터스 4강전’이 내달 5일부터 3일간 대전 유성에 위치한 삼성화재 유성캠퍼스에서 열린다고 26일 밝혔다.

 

본선 32강에는 한국랭킹 1위 박정환 9단을 비롯한 한국 기사 11명이 출사표를 던졌지만, 이달 초 열린 16강‧8강에서 줄줄이 고배를 마셨다. 치열한 승부 끝에 한국 1명, 중국 3명의 기사가 4강 무대를 밟았다.

 

중국의 수적 우세가 계속되는 가운데, 4강에 오른 중국 기사들의 면면은 화려하다. 삼성화재배 우승을 두 번이나 차지했던 중국랭킹 1위 커제 9단을 비롯해 2013년 우승을 시작으로 매년 삼성화재배에서 좋은 성적을 거두고 있는 ‘삼성화재배의 사나이’ 탕웨이싱 9단, LG배 우승자 셰얼하오 9단이 정상을 노린다.

 

이에 맞서는 유일한 한국 기사 안국현 8단은 2년 연속 대회 4강에 오르며 삼성화재배에서 강한 면모를 선보였다. 전기 대회에서 탕웨이싱 9단을 상대로 1-2로 분패했는데, 공교롭게 올해도 결승으로 가는 길목에서 탕웨이싱 9단을 만나 설욕전을 앞두고 있다.

 

4강에 오른 안국현 8단은 “4강에 진출한 유일한 한국 기사로서 진지하게 승부에 임하겠다”며 포부를 드러냈다. 안국현 8단은 삼성화재배가 끝난 후 군 입대를 앞두고 있어, 입대 전 ‘첫 세계대회 우승’이란 성과를 거둘 수 있을지 주목된다.

 

4강전에서 승리한 2명의 기사는 오는 12월 3일부터 삼성화재 글로벌 캠퍼스에서 열리는 결승 3번기를 통해 23번째 삼성화재배 우승컵의 주인공을 가린다. 지난해엔 중국의 구쯔하오 9단이 탕웨이싱 9단을 2-1로 제압하고 3년 연속 중국 기사 우승 기록을 이어갔다.

 

지난 1996년 출범한 삼성화재배 월드바둑마스터스는 총상금 규모 8억원, 우승상금 3억원이다. KBS와 중앙일보가 공동 주최하고 삼성화재가 후원한다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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