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대우건설, ‘탑석 푸르지오 파크7’ 29일 견본주택 오픈

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Thursday, August 28, 2025, 13:08:16

7호선 연장·경전철 더블역세권
7개 공원·그린·보안 특화 설계

 

인더뉴스 제해영 기자ㅣ대우건설은 오는 29일 ‘탑석 푸르지오 파크7’ 견본주택을 개관하고 분양을 시작한다고 28일 밝혔습니다.

 

단지는 경기도 의정부시 용현동 일대에 들어서며 규모는 지하 3층부터 지상 27층까지 7개 동이며 전용 59~84㎡ 935세대로 구성됩니다. 타입은 ▲59㎡A 197세대 ▲84㎡A 212세대 ▲84㎡B 127세대 ▲84㎡C 27세대 ▲84㎡D 104세대 ▲84㎡E 99세대 ▲84㎡F 50세대 ▲84㎡G 104세대 ▲84㎡H 15세대입니다.

 

청약은 오는 9월 4일 특별공급을 시작으로 5일 1순위, 8일 2순위 접수를 진행합니다. 당첨자 발표는 9월 12일이며, 정당 계약은 9월 23일부터 25일까지 견본주택에서 진행합니다. 의정부·경기·서울·인천 거주 성인은 예치 기준을 충족하면 주택 보유와 무관하게 1순위 청약이 가능하며 재당첨 제한은 없습니다. 전매 제한 기간은 1년이며 평당 평균 분양가는 2100만원대입니다.


해당 단지는 교통 환경이 강점입니다. 의정부 경전철 송산역이 도보권에 있고 7호선 탑석역이 인근에 들어설 예정입니다. 7호선 연장이 완료되면 서울 도심 접근성이 높아지고 강남권역은 약 50분대 도달이 가능하다는 설명입니다.

 

7호선 연장선은 도봉산역에서 양주 옥정지구까지 약 15.3km 구간이며 개통은 2027년 예정입니다. 차량 이동은 구리포천고속도로 동의정부IC와 민락IC 이용이 수월합니다.


생활 인프라도 풍부합니다. 이마트와 홈플러스, 롯데마트, 롯데시네마, 메가박스 등이 반경 3km 내에 자리하며, 교육 여건은 용현초, 솔뫼중, 부용중, 부용고, 동국사대부속 영석고 등으로 구성돼 학령기 자녀의 통학 편의가 뛰어납니다.


설계는 남향 위주 배치로 일조와 조망을 고려했으며, 전 타입에 드레스룸과 다용도실을 제공하며, 전용 84㎡ 이상에는 현관창고와 팬트리를 추가해 수납 효율을 높였습니다.


커뮤니티 시설은 피트니스클럽, 골프클럽, 스크린골프, G/X클럽을 포함해 그리너리카페, 그리너리스튜디오, 시니어클럽, YBM영어도서관, 독서실 등으로 구성됩니다. 조경은 7개의 공원을 단지 내에 배치하고 아쿠아 포레스트와 워터 플레이파크 등 수경 시설을 도입합니다.

 

 

단지 조경은 서울시립대학교 조경학과 김영민 교수가 총괄 디렉터로 참여합니다. 그린 시스템으로 실시간에너지모니터링시스템을 도입하고 단지와 세대에는 LED 조명을 사용합니다. 또한 대기전력 차단장치를 적용해 불필요한 전력 사용을 줄이도록 했습니다.


보안은 주차관제 차량번호 인식시스템을 적용하고 저층부 가스배관 방범커버를 설치합니다. 고화질 CCTV는 단지 입구와 동 현관, 지하주차장, 엘리베이터 등에 배치해 안전성을 강화합니다.


대우건설 관계자는 “희소 입지와 프리미엄 조경, 특화 설계를 갖춘 브랜드 단지”라며 “실수요와 투자 수요 모두 만족할 상품”이라고 말했습니다. 견본주택은 의정부시 용현동 일원에 마련되며 입주는 2029년 3월 예정입니다. 

 

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제해영 기자 tony@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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