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[C레벨 터치] 정철동 LG디스플레이 사장 “원가 혁신은 생존의 조건”

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Tuesday, July 29, 2025, 10:07:00

임직원 대상 타운홀 미팅서 원가 혁신·품질개선 강조
“새로운 생각과 시도로 혁신 앞당겨야”
칭찬과 상호 존중하는 조직문화 실현

 

인더뉴스 김홍식 기자ㅣ“원가 혁신은 생존의 조건이며, 품질은 회사에 대한 고객의 신뢰이다”

 

정철동 LG디스플레이 사장이 올해 의미있는 실적 턴어라운드를 실현하기 위해 원가 혁신과 품질개선이 필요하다며 이같이 말했습니다.

 

29일 LG디스플레이에 따르면 정철동 사장은 지난 28일 파주에서 700여명의 현장 구성원들과 국내외 사업장 임직원들이 온라인 생중계로 참석한 가운데 올 상반기 성과와 하반기 목표를 공유하는 타운홀 미팅 ‘CEO 온에어’를 가졌습니다.

 

정 사장은 이날 “체질 개선과 차별화된 사업 경쟁력 확보에 힘쓴 결과, 올 상반기 원가 혁신과 품질개선 등에서 유의미한 성과를 거뒀다”며 “모든 임직원이 각자의 자리에서 최선을 다해 실질적 성과가 나타나고 있다”고 말했습니다.

 

그는 “함께 힘을 모아 올해는 의미 있는 턴어라운드를 실현하고, 내년에는 성과를 더욱 가시화하자”고 강조하며 이를 위한 하반기 목표를 공유했습니다.

 

정 사장은 하반기는 관세 변동·소비 둔화·경쟁 심화 등 외부 환경이 녹록지 않을 것으로 예상하며 원가혁신 가속화를 통한 사업 경쟁력 확보가 필수적이라는 점을 강조헸습니다.

 

그는 “근원적 원가 체질 개선이 최우선 과제이고, 품질과 수율 개선이 중요하다”며 “특히 원가혁신은 생존의 조건이며, 품질은 회사에 대한 고객의 신뢰”라며 품질의 중요성을 다시 한번 부각했습니다.

 

정 사장은 이를 위해 “새로운 생각과 시도로 혁신을 앞당겨 매월, 매분기마다 영업이익을 낼 수 있는 안정적인 수익 기반을 만들어야 한다”며 “해마다 반복되는 ‘상저하고(上低下高)’의 사업적 계절성을 당연하다고 여기는 관행을 버려야 한다”고 당부했습니다.

 

LG디스플레이는 정철동 사장 주도로 조직문화 활성화에도 속도를 내고 있습니다. 올 하반기 조직문화 캠페인으로 ‘칭찬 데이’를 실시하고 매월 마지막 주 목요일에는 진정성을 담아 선후배, 동료에게 칭찬하는 문화를 조성하고 있습니다.

 

정 사장은 “칭찬과 상호 존중 문화를 만들어 가자”며 칭찬의 습관화와 일상화를 임직원 모두에게 주문했습니다.

 

정철동 사장은 분기별 타운홀 미팅인 ‘CEO 온에어’를 비롯해 ▲사업별로 진행하는 ‘현장경영’ ▲사업그룹 및 센터 단위 소통 간담회 ‘CEO가 간다’ ▲테마별 소규모 오찬 간담회 ‘정담회’ 및 ‘차담회’ 등 세분화한 소통 프로그램을 통해 현장에서 직접 구성원과 만나며 ‘스피크업(Speak-up)’ 문화를 만들고 있습니다.

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김홍식 기자 hskim@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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