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현대차그룹, 포스코그룹과 철강·이차전지소재 손잡았다

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Monday, April 21, 2025, 14:04:34

 

인더뉴스 박호식 기자ㅣ현대자동차그룹과 포스코그룹이 철강과 이차전지소재 분야에서 글로벌 경쟁력을 강화하기 위해 협력하기로 했습니다.

현대차그룹과 포스코그룹은 21일 서울 강남구 현대차 강남대로 사옥에서 현대차그룹 한석원 부사장(기획조정본부장), 포스코홀딩스 이주태 사장(미래전략본부장) 등이 참석한 가운데 ‘현대자동차그룹과 포스코그룹간의 철강, 이차전지 소재 분야 등 포괄적 사업협력을 위한 업무 협약식(MOU)’을 진행했습니다.

이번 업무협약 체결로 현대차그룹은 모빌리티 핵심 원자재의 안정적 공급을 통해 글로벌 주요시장 및 미래 신사업 경쟁력을 강화하고, 포스코그룹은 북미 철강시장 진출의 새로운 교두보 마련과 함께 모빌리티용 고품질 철강과 이차전지 소재를 공급하는 소재기업으로서 입지를 확장하는 것을 목표로 하고 있습니다.

우선 두 그룹은 철강분야에서 급변하는 글로벌 통상환경과 탄소저감 철강생산 전환에 이르기까지 폭넓은 영역에 걸쳐 협력을 추진합니다.

특히 포스코그룹은 현대차그룹의 미국 루이지애나주 전기로제철소 건설 프로젝트에 지분을 투자하고, 일부 생산 물량을 직접판매하는 방안 등도 검토 중입니다.

총 58억달러가 투자되는 현대차그룹 루이지애나 제철소는 원료부터 제품까지 일관 공정을 갖춘 자동차 강판 특화 제철소로, 고로 대비 탄소 배출량을 줄이면서 고품질의 제품을 생산할 수 있는 것이 특징입니다. 완공 후에는 연간 270만톤 규모의 열연 및 냉연 강판 등을 생산합니다.

이를 통해 현대차그룹은 미국 주요 자동차 생산 거점인 현대차그룹 메타플랜트 아메리카(HMGMA), 현대차 앨라배마 공장 및 기아 조지아 공장을 비롯해 미국 등의 글로벌 주요 완성차 업체에 고품질 자동차 강판을 안정적으로 공급하게 되며, 포스코그룹은 북미 철강시장 진출의 교두보를 확보할 수 있습니다.

현대차그룹과 포스코그룹은 이차전지소재 분야에서도 손을 맞잡기로 했습니다.

현대차그룹은 2030년 연간 총 326만대 전기차 판매로 글로벌 전동화 톱티어(Top-tier) 리더십을 더욱 공고히 할 계획이며, 이를위해 이차전지 핵심 소재 확보를 위해 전문성을 갖춘 글로벌 기업들과 다양한 협력을 추진하고 있습니다.

특히 포스코그룹은 해외 염호(鹽湖) 및 광산에 대한 소유권과 지분투자 등을 통해 리튬 원재료를 안정적으로 확보하고 있으며, 국내외 사업장에서 전기차 배터리용 수산화리튬 및 양∙음극재를 생산하고 있습니다.

두 그룹은 지정학적 리스크가 증대하는 가운데 세계적으로 확보경쟁이 치열한 리튬을 비롯해 배터리 수명과 충전 성능을 결정하는 음극재 등 이차전지 핵심 소재의 안정적이고 다변화된 공급망 확보 방안을 모색할 방침입니다.

이를 통해 미국 및 유럽연합 등의 공급망 재편 및 무역규제에 대응 가능한 배터리 원소재 확보에도 기여할 것으로 기대하고 있습니다.

또한 장기적으로 차세대 소재 개발 등 두 그룹이 시너지를 발휘할 수 있는 분야를 발굴하는 형태로 협력을 이어나갈 계획입니다.

현대차그룹 관계자는 “포스코그룹과의 업무 협약을 통해 미국 등 글로벌 시장에서의 사업기회를 확대하고, 미래 모빌리티 분야에서의 지속가능한 성장 및 전동화 리더십 확보의 토대를 더욱 공고히 할 것”이라고 밝혔습니다.

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박호식 기자 hspark@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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