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BGF리테일, 2025년 상반기 신입사원 공개채용

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Monday, March 31, 2025, 10:03:27

다음달 14일까지 4개 직군서 선발 예정

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ편의점 CU를 운영하는 BGF리테일은 다음달 14일까지 상반기 신입사원을 공개 채용한다고 31일 밝혔습니다.

 

이번 상반기 신입사원 공개채용 모집 대상은 4년제 대학교 기졸업자 및 졸업예정자(2025년 8월)로 이와 동등한 학력을 지닌 인원도 지원 가능합니다. 모집 직군은 ▲영업관리(SC) ▲상품 운영 ▲IT ▲점포 시설이며 채용 규모는 00명입니다.

 

입사 희망자는 BGF리테일 채용 홈페이지를 통해 지원서를 접수하면 됩니다. 채용 과정은 서류 전형 ▶AI 역량 검사 ▶1차 면접 ▶2차 면접 ▶현장 실습 평가 ▶최종 입사 순으로 진행됩니다. 현장 실습은 오는 6월에 약 5일간 진행될 예정입니다.

 

추가로 상반기 공개채용 일정에 맞춰 상반기 전역(예정) 장교 채용도 영업관리직군에 한해 모집합니다. 올 7월 이전 전역 또는 전역 예정자가 그 대상입니다. 자세한 지원자격 및 주요 전형일정은 채용 홈페이지 내 채용공고를 통해 확인 가능합니다.

 

BGF리테일은 이번 상반기 공개 채용과 관련해 온·오프라인 채용 설명회를 개최합니다. 다음달 1일부터 9일까지 성균관대, 충남대, 국민대, 충북대, 강원대, 단국대(죽전), 부산대, 창원대 등 전국 각 지역의 8개 대학교에서 오프라인 채용 설명회를 실시합니다. 4월 3일 강원대에서는 커피차 홍보 활동도 진행합니다.

 

설명회에서는 현직 실무자를 초청해 입사 후 주요 업무, 필요 역량, 커리어 개발 방향 및 비전 등 다양한 직무 관련 정보를 제공합니다. 유사 내용을 담은 온라인 채용 설명회도 진행합니다. 채용공고 내 신청 페이지에서 사전 접수하면 다음달 10일 열리는 온라인 설명회에 참여할 수 있습니다.

 

염규열 BGF리테일 HR팀장은 "BGF리테일은 경기 불황 등 어려운 경영환경 속에서도 연간 세 자릿수의 역량 있는 인재들을 꾸준히 선발해왔다"며 "BGF리테일과 ‘좋은 친구’가 돼 함께 성장할 지원자들의 많은 관심을 바란다"고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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