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롯데쇼핑, 유통업계 최초 SBTi 온실가스 감축 목표 승인

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Thursday, March 27, 2025, 09:03:43

밸류체인 전 과정서 온실가스 감축 노력

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ롯데쇼핑은 지난 12일 국내 유통업계 최초로 ‘과학 기반 감축 목표 이니셔티브(SBTi)’의 온실가스 감축 목표를 승인받았다고 27일 밝혔습니다. 

 

SBTi는 과학적 근거에 기반해 기업들의 탄소 배출 감축 목표를 검증하는 글로벌 이니셔티브입니다. 파리기후협약 목표에 따라 온실가스 배출 감소 목표를 설정하고 지구 평균 온도 상승폭을 섭씨 1.5도(℃) 이내로 제한하기 위한 캠페인을 주도하고 있습니다. 

 

탄소정보공개 프로젝트(CDP), UN글로벌콤팩트(UNGC), 세계자원연구소(WRI), 세계자연보호기금(WWF) 등이 공동으로 설립한 연합기구로 글로벌 기후변화 대응 이니셔티브 중 가장 엄격한 기준을 요구하는 것으로 알려져 있습니다.

 

SBTi 참여를 원하는 기업은 가입 후 24개월 이내에 SBTi에서 제시하는 기준에 부합하는 온실가스 감축 목표를 설정해 제출한 후 승인을 받아야합니다. 지난 2023년 3월 국내 업계 최초로 SBTi에 가입한 롯데쇼핑은 같은해 10월 온실가스 감축 목표 및 이행 계획을 제출하고 올해 3월 SBTi로부터 온실가스 단기 감축 목표를 승인받았습니다. 

 

롯데쇼핑은 온실가스 감축을 위해 친환경 에너지 도입 확대, 에너지 효율 개선, 파트너사와의 저탄소 협력 등 다양한 실행전략을 추진합니다. 특히 롯데쇼핑이 승인받은 목표는 롯데쇼핑에서 발생하는 직접 온실가스 배출(스코프1), 간접 온실가스 배출(스코프2)과 함께 유통업의 전 과정을 포함한 밸류체인(가치사슬)에서 발생하는 온실가스 배출(스코프3)까지 포함합니다.

 

롯데쇼핑은 직∙간접 배출하는 온실가스(스코프1∙2)는 고효율 LED 및 냉장∙냉동 쇼케이스 사용과 태양광 자가발전 설비 설치 등을 통해 감축을 이행할 예정입니다. 또 유통업 밸류체인(스코프3)에서 발생하는 온실가스는 파트너사, 물류 및 고객 등 체계적인 공급망 관리를 통해 감축해 나갈 계획입니다.

 

이영노 롯데 유통군HQ 컴플라이언스실장은 "기후변화가 심각한 상황 속에서 기업, 파트너사, 고객과 협력해 유통업 전 과정에서 온실가스 배출을 줄이기 위해 노력할 것"이라며 "향후 온실가스 감축을 위한 적극적인 투자와 실천을 통해 지속가능한 유통 생태계를 조성하기 위해 최선을 다하겠다"고 말했습니다.   

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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