검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Industry 산업

KT&G, 튀르키예 공장 확장…“연간 최대 1200억개비 생산”

URL복사

Monday, January 20, 2025, 13:01:53

3대 핵심사업 중 하나인 글로벌 궐련사업 확대…북아프리카·중남미 수출 가속화

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣKT&G(사장 방경만)가 글로벌 사업 확장을 위해 튀르키예 공장을 확장하고 본격적인 생산체제 강화에 나섰다고 20일 밝혔습니다.

 

KT&G에 따르면 지난 16일 튀르키예 이즈미르 주 티레 지역에서 열린 공장 증설식에는 방경만 KT&G 사장과 정연두 주튀르키예 대사, 하야티 오쿠롤루 티레 시장 등 주요 관계자 50여 명이 참석했습니다.

 

이번 증설을 통해 공장의 연면적은 기존 대비 약 1.5배 증가한 2만5000㎡로 확대됐으며, 최신 궐련담배 생산 설비 2기가 추가 도입됐습니다. 이를 통해 공장의 연간 생산능력은 최대 120억 개비로 늘어났습니다.

 

튀르키예 공장은 북아프리카와 중남미 등 수출 수요가 꾸준히 증가하는 지역을 겨냥한 KT&G의 핵심 생산 거점으로 자리 잡고 있습니다. KT&G는 지난 2008년 첫 해외 공장으로 튀르키예 공장을 설립한 이래, 인도네시아 공장 건설과 카자흐스탄 신공장 완공(올해 예정)을 통해 글로벌 생산 네트워크를 강화해왔습니다.

 

KT&G는 생산부터 유통까지 직접 관리하는 현지 완결형 밸류체인 구축을 목표로 하고 있으며, 이를 통해 수익성 개선과 시장 점유율 확대를 도모하고 있습니다.

 

이번 증설은 KT&G가 2023년 선포한 ‘글로벌 톱 티어 도약’ 비전의 일환으로, NGP(차세대 제품), 글로벌 궐련사업, 건강기능식품을 3대 핵심사업으로 집중 육성하는 전략의 한 축입니다. 회사는 2027년까지 글로벌 매출 비중을 50% 이상으로 확대할 계획입니다.

 

방경만 KT&G 사장은 “튀르키예 공장은 KT&G의 글로벌 사업 확장을 이끄는 해외 생산 허브로서 중요한 역할을 하게 될 것”이라며 “향후에도 3대 핵심사업에 대한 지속적인 투자와 혁신으로 글로벌 경쟁력을 더욱 강화하겠다”고 말했습니다.

 

한편, KT&G는 현재 튀르키예를 포함해 우즈베키스탄, 인도네시아, 대만 등 6개국에 해외 법인을 운영하고 있으며, 몽골, 유럽, 중국 등에 지사를 두고 글로벌 사업을 확대하고 있습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너