검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Company/Biz 기업/비즈

‘반할 만두하네’..비비고 왕교자, 年매출 1000억 돌파

URL복사

Wednesday, December 07, 2016, 14:12:24

출시 3년 만에 누적매출 2200억원..CJ제일제당, 올해 냉동만두 시장점유율 1위

[인더뉴스 조성원 기자] CJ제일제당의 비비고 왕교자가 올해 매출 1000억원을 돌파했다.

 

CJ제일제당은 비비고 왕교자가 지난해 12월 단일 브랜드(냉동만두 기준) 중 최초로 월 매출 100억원을 넘어서는 기록을 세운데 이어, 최초로 매출 1000억원을 돌파한 브랜드라고 7일 밝혔다. 201312월 출시 후 3년 만에 이룬 성과로 누적매출은 2200억원에 달한다.

 

비비고 왕교자는 경쟁업체들의 거센 추격 속에서도 지난 겨울철인 1월과 여름철인 8월에 사상 최고 매출을 달성했다. 이에 힘입어 올 한해 매출 목표인 1000억원을 훌쩍 넘어섰다.

 

최근에 출시한 비비고 새우 왕교자도 하루에 수천개씩 팔리며 초반부터 폭발적인 반응을 보이고 있어 12월부터 시작되는 만두 성수기 시즌에 최대 실적을 경신할 것이라는 기대다.

 

이 같은 성과에 힘입어 CJ제일제당은 올해 냉동만두 전체 시장에서 40.5%(링크아즈텍 10월 누계 기준)의 시장점유율로 1위 자리를 지키고 있다. 해태제과와 동원F&B, 풀무원이 각각 17.8%, 12.4%, 11.6%로 뒤를 잇고 있다.

 

특히 후발업체들이 왕교자타입의 제품들을 출시하며 경쟁이 치열해진 교자만두 시장에서도 48%(10월 누계)의 점유율로 흥행 독주를 이어가고 있다.

 

비비고 왕교자가 대박제품으로 성장할 수 있었던 데에는 차별화된 R&D 역량을 기반으로 시판 만두의 상식을 깨는 맛과 품질을 구현한 점이 주효했다.

 

CJ제일제당은 고기, 야채를 갈지 않고 굵게 썰어 넣어 원물 그대로의 조직감과 육즙을 살려 입안에서 가득 차는 풍부한 식감을 구현했다. 만두피는 3000번 이상 반죽을 치대고 수분 동안의 진공반죽을 통해 쫄깃하고 촉촉함을 살렸다.

 

제품 출시 후에도 까다로운 소비자의 입맛을 충족시키기 위해 맛과 품질 개선에 집중했다. 시간이 지나도 언제나 부드럽고 쫄깃한 만두피를 즐길 수 있도록 원맥 구성비부터 다시 조사했다.

 

또 밀가루 특성 등을 연구하는 등 최적의 배합비를 찾아내 비비고 왕교자 전용 만두피를 개발했다. 제품 성분과 맛, 원료 배합비 등 미세한 부분까지도 신경 쓰며 최고의 맛과 품질을 유지하기 위해 연구개발에 주력한 결과다.

 

CJ제일제당은 이달부터 영업활동을 강화하고 마케팅활동을 강화하며 매출 극대화에 주력한다는 계획이다.

 

허준열 CJ제일제당 육가공냉동마케팅담당 부장은 비비고 왕교자는 정말 맛있는 만두이자 냉동만두도 프리미엄 제품이 가능하다는 인식을 확대했다는 점에서 큰 성과를 거뒀다현재에 만족하지 않고 세계적 수준의 경쟁력과 전문성을 갖춰 한식 세계화의 대표제품으로 육성할 계획이라고 말했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

조성원 기자 swjo@inthenews.co.kr

배너

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


배너


배너