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LIG넥스원, 이라크와 ‘3조7135억 규모’ 천궁II 수출계약 체결

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Friday, September 20, 2024, 11:09:13

UAE·사우디 이어 중동 국가 3번째 수출로 중동 ‘K-방공망 벨트’ 완성

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣLIG넥스원[079550]이 중거리 지대공 유도무기체계인 '천궁II'를 이라크에 수출합니다.

 

20일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면, LIG넥스원은 이라크와 3조7135억원 규모의 '천궁II' 수출계약을 체결했습니다.

 

'천궁II'는 탄도탄과 항공기 등 공중위협에 동시 대응하고자 국내 기술로 개발된 최첨단 중거리·중고도 지대공 요격체계입니다. 국방과학연구소 주관으로 개발에 착수한 이후 시험평가 등 다수 요격시험에서 100% 명중률을 기록한 바 있으며 지난 2018년부터 양산을 진행중에 있습니다.

 

'천궁II'에는 항공기/탄도탄 요격을 위한 교전통제 기술과 다기능 레이더의 추적기술, 다표적 동시교전을 위한 정밀 탐색기를 비롯해 유도탄의 빠른 반응시간 확보를 위한 전방 날개 조종형 형상 설계 및 제어 기술, 연속 추력형 측추력 등 최첨단 기술이 적용됐습니다.

 

이번 이라크 수출 성과는 대한민국 정부의 적극적 지원이 있었기에 가능했다고 LIG넥스원은 전했습니다. 국방부, 방위사업청, 국방과학연구소, 국방기술품질원과 공군은 수주마케팅 활동부터 양국 국방부간 협의, 국내 천궁II 실사 참관 및 계약 협상에 이르는 수출 전 과정에서 지원을 펼쳤습니다.

 

LIG넥스원 관계자는 "정부의 지원과 함께 LIG넥스원의 해외시장 개척 노력 결실도 이번 수주에 있어 주효한 것으로 본다"며 "'지속적인 성장의 답은 곧 해외수출 확대'라는 확고한 의지와 장기적인 안목을 바탕으로, 해외사업 전문인력 확보 및 육성, 전담조직 신설 등 지속적인 투자를 이어왔다"고 말했습니다.

 

LIG넥스원은 지난 2012년 국내 최초로 중남미 국가에 함대함 유도무기 '해성'을 수출하며 K-방산 글로벌 시장 진출에 시동을 건 바 있습니다.

 

이후 UAE, 사우디에 이어 이라크에도 천궁II 수출을 성사하며, 중동 주요 3개 국가를 잇는 'K-방공망 벨트'를 완성하게 됐습니다.

 

LIG넥스원은 앞으로도 유도무기를 포함한 다양한 솔루션에 대한 수출을 추진하고, 수출 성과가 중견·중소기업들과의 상생으로도 이어질 수 있도록 최선을 다한다는 계획입니다.

 

신익현 LIG넥스원 대표이사는 “정부 기관의 전폭적인 지원과 체계, 부체계 및 방산업계의 긴밀한 공조가 있었기에 쾌거를 달성할 수 있었다"며 "이번 성과가 K-방산의 위상을 높이는 것은 물론, 중견·중소 방위산업체들이 해외에서 새로운 성장의 기회를 찾는 마중물이 될 수 있도록 지속적으로 노력할 것"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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