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LG전자, 오피스 솔루션 기업 ‘리코’와 협업…글로벌 B2B 경쟁력 확대

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Thursday, September 19, 2024, 10:09:32

공동 영업 및 마케팅, 신규 사업 기회 발굴 등 단계적 협업
LG전자, 2030년 B2B 매출 비중 45% 수준으로 확대

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG전자[066570]가 글로벌 오피스 솔루션 기업 '리코(Ricoh)'와 전략적 협업을 통해 글로벌 B2B 경쟁력 강화에 속도를 냅니다.

 

LG전자는 최근 서울 강서구 LG사이언스파크에서 리코와 '기업 내 디지털전환(DX)을 위한 서비스 발굴 및 사업협력'을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 19일 밝혔습니다.

 

양사는 이번 업무협약을 통해 B2B사업 확대를 위한 공동 영업과 신규 사업 기회 발굴 등 기업용 토털 솔루션 공급 협업을 단계적으로 진행합니다.

 

리코는 세계 1위 디지털 복합기 제조사로 기업용 IT 제품 생산은 물론, 워크플로(Work Flow) 자동화 솔루션, IT 서비스 및 컨설팅, 화상 회의 서비스 등을 제공하는 글로벌 오피스 솔루션 전문 기업으로 전 세계 200여개 국가를 대상으로 B2B 사업을 하고 있습니다.

 

LG전자는 80여년간 오피스 솔루션 관련 사업을 운영해 온 리코의 노하우에 LG전자의 기업용 디스플레이 제품 라인업과 B2B 솔루션 등을 접목해 고객에게 새로운 경험과 가치를 제공할 계획이라고 설명했습니다.

 

앞서 LG전자는 지난 8월 미래비전 실현을 위한 사업 포트폴리오 혁신 전략의 일환으로 B2B 가속화를 언급하며 2030년까지 전체 매출에서 B2B 비중을 45% 수준으로 끌어올리는 계획을 발표한 바 있습니다.

 

이를 위해 B2B를 기존 단품 공급에서 고객이 필요로 하는 다양한 솔루션을 더하는 고부가 사업으로 확장하기 위해 노력할 방침입니다.

 

글로벌 시장조사업체 마켓리서치퓨처에 따르면 글로벌 디지털 업무환경 시장 규모는 지난해 약 337억달러(한화 약 45조원)에서 오는 2030년 약 905억달러(한화 약 121조원) 규모로 성장할 전망으로 연평균성장률(CAGR)은 약 15%에 달합니다.

 

백기문 LG전자 ID사업부장은 "글로벌 B2B 기업과의 전략적 협업을 통해 고객에게 최적의 솔루션을 제공하며 신뢰할 수 있는 파트너로서 입지를 공고히 할 것"이라고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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