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SK에코플랜트, ‘SOFC 핵심 부품’ 전해질 소재 국산화 성공

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Thursday, September 05, 2024, 09:09:56

국내 주요 강소기업과 전해질 원재료-파우더 국산화

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣSK에코플랜트가 국내 강소기업과 협력해 연료전지 핵심부품인 셀을 구성하는 전해질 소재 국산화에 성공했습니다.

 

5일 SK에코플랜트에 따르면, 지난 4일 부산 벡스코에서 산업통상자원부 주관으로 열린 ‘2024 대한민국 에너지대전’에서 한국수력원자력, 블룸에너지, 블룸SK퓨얼셀 및 국산화 참여 강소기업과 함께 고체산화물연료전지(SOFC) 핵심 부품 중 하나인 전해질의 원재료와 파우더의 국산화를 이뤘습니다.

 

4개사는 지난 2021년 대한민국 에너지대전 당시 4자간 업무협약을 체결하고 SOFC 핵심 부품의 국산화 및 국내 생산을 위해 뛰어난 제조 역량을 갖춘 국내 강소기업들을 육성해 온 바 있습니다. 기술검토 및 시제품 제작 지원, 제품 검증을 비롯해 국산화 및 국내외 적용 지원도 이뤄졌습니다.

 

전해질은 양극재, 음극재와 함께 연료전지 핵심 부품인 셀을 구성하는 소재 중 하나입니다. 셀에서 수소와 산소가 결합하면 화학반응이 일어나면서 이온이 발생하는데, 전해질은 이 이온의 이동을 도와 전기를 생산할 수 있게 하며, SOFC 전력 생산 효율에도 직접적인 영향으로 작용합니다.

 

광물기반 신소재 개발 관련 강소기업인 KV머티리얼즈는 전해질 원재료와 원재료를 전해질로 제조하기 전 중간 형태의 분말인 파우더의 국산화에 성공했습니다.

 

전해질 원재료는 전해질을 제조하는 데 필요한 기본 원료로, 이를 기반으로 전해질 제조 전 중간형태의 분말인 파우더를 제조합니다. KV머티리얼즈는 블룸에너지와 긴밀한 협력으로 파우더의 순도 및 품질 수준을 달성하고 해외 수출에도 성공했습니다.

 

소재 부품 전문기업 아모센스는 KV머티리얼즈가 개발한 원재료 및 파우더를 이용한 전해질 기판 제작 및 평가에 돌입했습니다. 이를 통해 이르면 내년 상반기 국산화 완료를 기대하고 있으며, 전해질 국산화를 초석으로 다른 부품이나 소재의 국산화 노력에도 탄력이 붙을 것으로 전망하고 있습니다.

 

고효율 공기공급장치 전문기업 티앤이코리아는 SOFC 시스템 내부의 온도를 조절해 과열이나 손상을 막는 산소공급 송풍장치 국산화를 완료해 수출 계약을 앞두고 있습니다. 기술사양이 더 높은 연료공급 송풍장치 국산화도 내년 말 성과를 낼 것으로 내다보고 있습니다.

 

SK에코플랜트는 블룸에너지와 SOFC 부품 국산화 및 부품 제조사 발굴, 육성을 지속할 방침입니다. 이미 지난해 하반기부터 SOFC 전체 모듈의 부품을 블룸SK퓨얼셀 구미 공장에서 직접 조달, 조립해 최종 완제품 생산을 시작했습니다.

 

내년까지는 핵심설비 및 원자재 가공 등 총 39개 주요 품목에 대한 국산화를 목표로 국내 협력기업과 블룸에너지 간의 기술협력도 추진할 계획입니다.

 

사티시 치투리 블룸에너지 COO는 "높은 기술 경쟁력을 갖춘 한국 기업들과 협력으로 값진 성과를 이뤄낼 수 있었다"며 "향후에도 더욱 다양한 분야에서 기술 협력을 확대, 한국의 많은 강소기업들이 글로벌 시장에서 요구하는 역량을 입증할 수 있도록 최선을 다 할 것"이라고 말했습니다.

 

김정훈 SK에코플랜트 솔루션 BU 대표는 "SOFC 부품 국산화를 통해 국내 협력사의 기술향상은 물론 수출 증대에 기여할 것"이라며 "앞으로도 국내 연료전지 생태계의 기술 경쟁력 강화와 동시에 부품 제조사의 글로벌 공급망 진출을 돕는 교두보 역할을 수행하겠다"고 밝혔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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