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[스몰캡 터치] 바디텍메드, 진단 카트리지 포트폴리오 다각화

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Monday, August 12, 2024, 11:08:00

내년 반려동물 진단 키트로 관련 시장 진출
하반기 중국향 당뇨 진단 제품 공급 전망
연간 영업이익 300억대 예상

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ코스닥 상장사 바디텍메드가 진단 카트리지 포트폴리오 다각화로 실적 성장에 나설 것이라는 가능성이 제기됐다. 하반기 중국향 당뇨 진단 키트 공급에 이어 내년 반려동물 진단 시장에 진출할 것이라는 분석이다.

 

1998년 설립된 바디텍메드는 지난 2015년 코스닥 시장에 상장했다. 체외 진단 부문 중 현장 진단에 필요한 진단기기 및 진단 카트리지를 개발 및 제조하는 사업을 영위하고 있다.

 

금융투자업계에서는 바디텍메드가 내년 반려동물 진단 시장에 진출할 것이라는 전망이 나온다. 회사는 대형 동물 진단 업체와 OEM(주문자 상표 부착 생산) 공급계약을 협의 중인 것으로 보인다.

 

손현정 유안타증권 연구원은 "동물용 의료기기, 제품군을 갖추고 있는 동물 진단 업체와 공급계약을 협의 중인 것으로 파악된다"고 말했다. 이어 "동물 진단 카트리지의 ASP(평균 판매가격)는 4달러로 추정돼 기존 제품에 비해 단가가 높아 수익성 개선에 기여할 전망"이라고 말했다.

 

백지우 신한투자증권 연구원은 "장비를 설치하면 주력으로 사용하는 키트만 사용하다가 관련 제품이 늘어나는 구조"라고 설명했다. 이어 "향후 3~5년간은 장비 설치 기간으로 초기에는 장비 매출 비중인 높을 것으로 추정된다"며 "카트리지 매출이 많아지는 시점부터 수익적으로 성장하는 구조에 들어갈 것"이라고 덧붙였다.

 

하반기 중국에 당뇨 진단 제품 공급이 시작될 것으로도 보인다. 공급될 제품은 HbA1c(당화혈색소) 카트리지로 올해 10월 내 인증이 완료될 전망이다. 향후 인슐린, C 펩타이드 등 추가 공급에 대해서도 논의가 진행 중인 것으로 알려졌다.

 

손현정 연구원은 "올해 4분기부터 파트너사 조인스타를 통해 중국에 당뇨 진단 제품 공급이 시작될 것으로 예상한다"며 "이는 중국 기초의료개혁의 수혜로 판단되며, 올해 저장성 보건센터로 초도 물량이 공급된 후, 내년부터 본격적인 본 물량 매출이 발생할 것으로 기대한다"고 설명했다.

 

백지우 연구원은 "중국 각 지역의 보건소에 원격 진료 시스템을 설치하는 중국 기초 의료개혁 수혜가 예상된다"며 "중국산 제품이 사용돼야 하므로 바디텍메드는 반제품 형태로 공급하게 될 것"이라고 말했다. 이어 "반제품은 생산 원가가 절감돼 수익성 개선 효과도 기대된다"고 덧붙였다.

 

허선재 SK증권 연구원은 "중국향 물량이 향후 큰 폭으로 늘어날 수 있을 것으로 판단한다"며 "중국 기초의료개혁 사업과 관련해서 내년부터 연간 매출 100억원, 영업이익 50억원 수준이 창출할 수 있을 것으로 전망한다"고 말했다.

 

중국 이외에도 유럽, 브라질, 인도 등 해외 매출 다각화가 이뤄질 것으로 보인다. 손현정 연구원은 "브라질 최대 약국 체인 RD 그룹과 공급계약을 맺고 아피아스 장비를 공급하기 시작했다"며 "올해 말까지 1000곳 이상의 약국에 추가 설치가 예상된다"고 말했다.

 

백지우 연구원도 "브라질에서는 초반 설치 단계를 끝내고 키트 매출 발생이 시작됐다"며 "남미 지역 외 유럽시장에도 진출해 오스트리아에 60대 이상의 기기 설치를 완료했다"고 말했다. 이어 "장기적으로 유럽 내 국가별로 100억원 이상의 매출 발생도 가능하다고 추산된다"고 설명했다.

 

바디텍메드의 올해 2분기 연결 매출액과 영업이익은 각각 전년 동기 대비 3.7%, 13.3% 늘어난 362억원, 93억원으로 집계됐다.

 

금융투자업계에서는 올해 바디텍메드의 영업이익이 300억원을 넘을 것으로 내다봤다. 유안타증권은 바디텍메드의 올해 매출액과 영업이익을 각각 1560억원, 365억원으로 전망했고, 신한투자증권은 1588억원, 392억원으로 추정했다. SK증권과 교보증권은 바디텍메드의 올해 영업이익을 각각 397억원, 370억원으로 예상했다.

 

한편 바디텍메드의 주가는 4월 이후로 오름세를 보이고 있다. 4월 중순 1만원 중반대를 형성하던 주가는 7월 말 1만9000원대까지 올랐다. 이후 1만원 중반대로 주저앉았다가 최근 1만원 후반대를 기록 중이다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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