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[스몰캡 터치] 이수페타시스, ‘AI 가속기+네트워크 제품’ 투트랙 승승장구

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Friday, May 31, 2024, 12:05:00

AI 가속기 수주 확대로 실적 성장 전망
네트워크 구성용 장비 수요 증가 및 고객사 다변화
고부가 제품 확대 집중으로 1Q 실적 개선

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ급격한 턴어라운드로 시가총액 3조원대로 몸집을 불린 이수페타시스가 올해 AI(인공지능) 시장 확대에 힘입어 실적 성장세를 이어나갈 것으로 보인다. AI 가속기 수주 확대와 더불어 네트워크 제품의 공급 확대 및 고객사 다변화가 이뤄질 것이라는 전망이다.

 

1972년 설립된 이수페타시스는 지난 2003년 유가증권시장에 상장됐다. 통신 및 네트워크 장비에 사용하는 인쇄회로기판(PCB) 생산과 판매를 주력으로 하고 있다.

 

금융투자업계에서는 이수페타시스가 AI 가속기용 수주 확대로 실적 성장을 이룰 것이라는 전망이 나온다. 2분기부터 G사향 AI 가속기 후속 모델용 제품 양산에 착수하며 점유율 확대가 이어질 것이라는 분석이다.

 

권태우 KB증권 연구원은 "제한된 CAPA(생산 능력)에도 불구하고 G사향 AI 가속기 신규 제품의 본격 양산이 예상된다"며 "하반기에 신규 공장 가동을 위해 2분기부터 수주 규모 확대 및 제품 믹스 개선 가능성이 높다고 판단한다"고 말했다.

 

김소원 키움증권 연구원은 "AI 가속기용 수주가 당초 기대치를 상회하고 있으며 제한된 CAPA 상황 속에서도 고부가 제품 중심으로 기대 이상의 실적을 기록하고 있다"며 "AI 메가트렌드 속 안정적인 실적 성장이 지속될 것으로 판단한다"고 말했다.

 

네트워크 관련 매출 확대도 전망된다. AI 네트워크 구성을 위해서는 네트워크 장비 수요 증가가 필수적인데, GPU(그래픽 처리 장치) 성능 개선을 위해선 네트워킹 기술이 요구되기 때문이다. AI용 네트워크는 초고속·고대역폭 네트워킹 기술이 필요한 것으로 알려졌다.

 

양승수 메리츠증권 연구원은 "올해 하반기부터 AI 네트워크 투자 내 인피니밴드에서 이더넷으로의 전환이 가속화될 것"이라며 "이더넷 기반의 AI 네트워크 구축과 함께 800G 이상의 이더넷 스위치 확대가 예상된다"고 말했다. 이어 "하반기 800G 기판 양산을 통해 AI 네트워크 기반 2차 AI 사이클에 진입할 것으로 추정된다"고 덧붙였다.

 

권태우 연구원은 "800G 관련 라우터와 스위치 제품은 하반기 초도 양산이 예상된다"며 "이러한 추세에 기반해 포트폴리오가 고부가 제품으로 다양화되고 전방 최신 네트워크 기술 도입으로 ASP(평균판매가격)가 상승할 것으로 판단한다"고 말했다.

 

이수페타시스의 올해 1분기 연결 매출액과 영업이익은 각각 전년 동기 대비 16.1%, 14% 증가한 1996억원 230억원을 기록했다. 권 연구원은 "본사의 G사향 TPU(텐서 처리 장치) 5, 6세대 제품과 스위치 제품의 증가로 믹스개선 효과가 있었다"며 "부진했던 네트워크용 MLB(멀티 레이어 보드) 주문이 회복 추세로 전환됐다"고 말했다.

 

양승수 연구원은 "중국 법인의 매출액이 전년 동기 대비 31% 증가하면서 실적 성장을 견인했다”며 “중국 법인은 중다층 기판 물량 증가가 지속되고 있다"고 설명했다. 김소원 연구원은 "전반적으로 모든 법인이 고부가 제품 확대에 집중한 가운데 일회성 비용 등이 해소되며 호실적을 시현했다"고 말했다.

 

KB증권은 올해 이수페타시스의 매출액과 영업이익을 각각 8830억원, 1190억원으로 추정했고, 메리츠증권은 8516억원 1152억원으로 예상했다. 키움증권은 매출액과 영업이익을 각각 8796억원, 1186억원으로 전망했고, SK증권은 8800억원, 1200억원으로 추정했다.

 

한편, 이수페타시스의 주가는 이달 들어 가파른 상승세를 보이고 있다. 월 초 4만원 전후를 형성하던 주가가 20% 넘게 급등하며 현재 5만원 부근에 머물고 있다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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