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[스몰캡 터치] 이수페타시스, ‘AI 가속기+네트워크 제품’ 투트랙 승승장구

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Friday, May 31, 2024, 12:05:00

AI 가속기 수주 확대로 실적 성장 전망
네트워크 구성용 장비 수요 증가 및 고객사 다변화
고부가 제품 확대 집중으로 1Q 실적 개선

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ급격한 턴어라운드로 시가총액 3조원대로 몸집을 불린 이수페타시스가 올해 AI(인공지능) 시장 확대에 힘입어 실적 성장세를 이어나갈 것으로 보인다. AI 가속기 수주 확대와 더불어 네트워크 제품의 공급 확대 및 고객사 다변화가 이뤄질 것이라는 전망이다.

 

1972년 설립된 이수페타시스는 지난 2003년 유가증권시장에 상장됐다. 통신 및 네트워크 장비에 사용하는 인쇄회로기판(PCB) 생산과 판매를 주력으로 하고 있다.

 

금융투자업계에서는 이수페타시스가 AI 가속기용 수주 확대로 실적 성장을 이룰 것이라는 전망이 나온다. 2분기부터 G사향 AI 가속기 후속 모델용 제품 양산에 착수하며 점유율 확대가 이어질 것이라는 분석이다.

 

권태우 KB증권 연구원은 "제한된 CAPA(생산 능력)에도 불구하고 G사향 AI 가속기 신규 제품의 본격 양산이 예상된다"며 "하반기에 신규 공장 가동을 위해 2분기부터 수주 규모 확대 및 제품 믹스 개선 가능성이 높다고 판단한다"고 말했다.

 

김소원 키움증권 연구원은 "AI 가속기용 수주가 당초 기대치를 상회하고 있으며 제한된 CAPA 상황 속에서도 고부가 제품 중심으로 기대 이상의 실적을 기록하고 있다"며 "AI 메가트렌드 속 안정적인 실적 성장이 지속될 것으로 판단한다"고 말했다.

 

네트워크 관련 매출 확대도 전망된다. AI 네트워크 구성을 위해서는 네트워크 장비 수요 증가가 필수적인데, GPU(그래픽 처리 장치) 성능 개선을 위해선 네트워킹 기술이 요구되기 때문이다. AI용 네트워크는 초고속·고대역폭 네트워킹 기술이 필요한 것으로 알려졌다.

 

양승수 메리츠증권 연구원은 "올해 하반기부터 AI 네트워크 투자 내 인피니밴드에서 이더넷으로의 전환이 가속화될 것"이라며 "이더넷 기반의 AI 네트워크 구축과 함께 800G 이상의 이더넷 스위치 확대가 예상된다"고 말했다. 이어 "하반기 800G 기판 양산을 통해 AI 네트워크 기반 2차 AI 사이클에 진입할 것으로 추정된다"고 덧붙였다.

 

권태우 연구원은 "800G 관련 라우터와 스위치 제품은 하반기 초도 양산이 예상된다"며 "이러한 추세에 기반해 포트폴리오가 고부가 제품으로 다양화되고 전방 최신 네트워크 기술 도입으로 ASP(평균판매가격)가 상승할 것으로 판단한다"고 말했다.

 

이수페타시스의 올해 1분기 연결 매출액과 영업이익은 각각 전년 동기 대비 16.1%, 14% 증가한 1996억원 230억원을 기록했다. 권 연구원은 "본사의 G사향 TPU(텐서 처리 장치) 5, 6세대 제품과 스위치 제품의 증가로 믹스개선 효과가 있었다"며 "부진했던 네트워크용 MLB(멀티 레이어 보드) 주문이 회복 추세로 전환됐다"고 말했다.

 

양승수 연구원은 "중국 법인의 매출액이 전년 동기 대비 31% 증가하면서 실적 성장을 견인했다”며 “중국 법인은 중다층 기판 물량 증가가 지속되고 있다"고 설명했다. 김소원 연구원은 "전반적으로 모든 법인이 고부가 제품 확대에 집중한 가운데 일회성 비용 등이 해소되며 호실적을 시현했다"고 말했다.

 

KB증권은 올해 이수페타시스의 매출액과 영업이익을 각각 8830억원, 1190억원으로 추정했고, 메리츠증권은 8516억원 1152억원으로 예상했다. 키움증권은 매출액과 영업이익을 각각 8796억원, 1186억원으로 전망했고, SK증권은 8800억원, 1200억원으로 추정했다.

 

한편, 이수페타시스의 주가는 이달 들어 가파른 상승세를 보이고 있다. 월 초 4만원 전후를 형성하던 주가가 20% 넘게 급등하며 현재 5만원 부근에 머물고 있다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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