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포스코인터, 베트남서 ‘팁스타운 월드쇼’ 진행…“중소·벤처기업 해외진출 지원”

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Thursday, May 23, 2024, 12:05:25

포항공과대학교 기술지주와 현지 수출상담회 공동 개최

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ포스코인터내셔널은 지난 22일 베트남 하노이에서 포항공과대학교 기술지주와 수출상담회 '팁스타운 월드쇼'를 공동 개최했다고 23일 밝혔습니다.

 

포스코인터내셔널에 따르면, 이번 행사는 양사가 국내 유망 중소·벤처기업들을 대상으로 밸류업 생태계 구축을 위해 추진한 첫 프로젝트입니다.

 

포스코인터내셔널은 '팁스타운 월드쇼' 개최 전 사전에 시장 수요와 품목 경쟁력, 바이어와의 매칭 가능성 등을 종합적으로 고려해 친환경 에너지 에너지절감형 단차열 도료 생산업체인 이유씨앤씨, 생분해 친환경 플라스틱 제조 기업인 그린웨일글로벌 등 10개의 유망 중소·벤처기업을 선정했습니다.

 

선정된 중소·벤처기업은 신규 사업개발부터 육성까지 다양한 지원을 받게 될 예정입니다. 포항공과대학교 기술지주는 사업개발에 필요한R&D(연구·개발) 지원과 포스코그룹의 벤처 육성 시설인 체인지업그라운드 운영을 통한 스타트업 육성을 약속했습니다.

 

포스코인터내셔널은 해외지사와 법인을 활용해 글로벌 프로모션에서부터 바이어 검증, 계약, 물류, 대금회수까지 전 분야에 걸쳐 해외영업에 필요한 운영 노하우를 공유해 중소·벤처기업들의 해외시장 개척을 도울 계획입니다.

 

이번 행사에 참여한 10개 중소·벤처기업들은 베트남 플라스틱 제조업체인 안팟그룹, 수동화재방호 건설설비 업체인 테크콘스, 선 하이 퐁 등 베트남 현지 50여개 잠재 바이어와 1대 1 수출 상담을 진행하며 현지 사업타당성을 확인하고 글로벌 진출 기회를 발굴했습니다.

 

수출상담회에 참여한 최장식 이유씨앤씨 대표는 "지난해 인도네시아에 첫 수출을 시작으로 해외진출 확장을 모색하던 중 포스코인터내셔널의 해외 네트워크를 통해 우량바이어를 소개받을 수 있어 큰 도움이 됐다"며 "이번 수출상담회를 통해 연결된 바이어와도 새로운 사업기회를 함께 논의해 나갈 계획"이라고 말했습니다.

 

수출상담회를 준비한 허성형 포스코인터내셔널 기업시민사무국장은 "회사가 보유한 글로벌 네트워크를 바탕으로 경쟁력 있는 중소·벤처기업과 해외시장을 개척하며 한국의 우수한 기술력을 알리는 것은 장기적으로 회사 경쟁력 확보 차원에서도 의미가 있다"며 "향후에도 중소·벤처기업의 해외진출을 지원하며 지속적인 거래를 위한 관리로 국가경쟁력 강화에 기여하겠다"고 밝혔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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