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한화·KAIST, ‘우주의 조약돌’ 3기 참가 청소년 모집

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Monday, May 13, 2024, 11:05:23

미래 우주 인재 육성 목표 둔 영재교육 프로그램 구성

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ한화[000880] 우주사업 협의체인 '스페이스 허브'와 KAIST가 공동 개발한 청소년 대상 경험형 우주 교육 프로그램 '우주의 조약돌'이 '지구의 미래를 위한 우주 기술'을 주제로 교육을 진행합니다.

 

13일 한화 스페이스 허브에 따르면, 오는 6월 7일까지 '우주의 조약돌' 3기 참가자를 모집합니다. '스페이스 허브'는 한화, 한화에어로스페이스[012450], 한화시스템[272210] 등 한화그룹 우주 계열사들의 역량을 한 데 모은 한화 우주사업 협의체입니다.

 

교육의 경우 우주에 관심있는 청소년들을 위한 '한국판 NASA 우주학교'를 운영해 우수 인재들을 발굴 및 육성하고 장기적 관점에서 대한민국 우주산업 경쟁력을 키운다는 목적으로 진행됩니다.

 

우주에 관심 있는 중학교 1,2학년 학생은 누구나 신청할 수 있으며, 지원자는 '지구의 미래를 위한 우주기술'을 주제로 한 에세이(1차 전형) 심사와 면접(2차 전형)을 거쳐 최종 선발됩니다. 참가 희망자는 한화 스페이스 허브 홈페이지를 통해 신청이 가능합니다. 

 

최종 선발된 3기 학생들은 오는 7월 우주 인문학 컨퍼런스를 시작으로 12월까지 총 6개월 간 KAIST 항공우주공학과 교수진, 석·박사 멘토들과 함께 '주제 선정-논리 구체화-결과 도출'에 이르는 과정을 주도적으로 수행하는 '경험형 우주 미션 프로젝트'에 참여하게 됩니다.

 

우주 인문학 컨퍼런스에는 과학 커뮤니케이터 '궤도'의 진행으로 김상욱 경희대 물리학과 김상욱 교수, 손상모 미국 우주망원경 과학연구소 박사, 정재승 KAIST 바이오및뇌공학과 교수, 궁금한뇌연구소 대표인 장동선 박사 등의 강사진이 참여할 예정입니다.

 

수료생들은 KAIST 총장 수료증, KAIST 영재교육원 수강 기회, KAIST 멘토링, 해외(미국 NASA 우주센터) 탐방 등의 혜택이 주어집니다.

 

한화 스페이스 허브 관계자는 "우주의 조약돌은 트렌드에 편승한 단기적 이벤트가 아닌 미래 우주 인재 육성이라는 장기적 관점의 영재교육 프로그램"이라며 "앞으로도 한화는 대한민국 대표 우주기업으로서 우주 관련 사업은 물론 인재 육성에도 진심을 다할 것"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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