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오리온 ‘꼬북칩’, 미국서 인기몰이…6년 새 200배 성장

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Wednesday, April 24, 2024, 11:04:07

올해 북미 매출 200억 예상, 향후 공장 검토

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ오리온(대표 이승준)은 ‘꼬북칩’이 미국 내 젊은 소비층을 중심으로 인기가 높아지고 있다고 24일 밝혔습니다. K-POP으로 한국 문화에 익숙한 젊은 층의 수요가 꾸준히 늘면서 올해부터는 구글, 넷플릭스 등의 글로벌 기업 본사 직원 스낵바에도 납품되고 있습니다.

 

꼬북칩은 최근 성장세가 높은 유통채널인 ‘파이브 빌로우’와 글로벌 생활용품 할인점인 ‘미니소’ 매장 입점을 완료했습니다. 지난 3월부터 미국 전역 파이브 빌로우 1598개 전 매장에 입점해 판매를 시작했으며 미니소 52개 전 점포에서도 판매되고 있습니다.

 

파이브 빌로우는 5달러 이하 가격대 상품을 주력으로 판매하는 미국의 대표 저가형 할인점 체인으로 ‘10대들의 놀이터’라 불리는 곳입니다. K-푸드 최초로 파이브 빌로우에 입점한 꼬북칩은 북미 코스트코와 샘스클럽에 이어 판매처가 확대되면서 올 한 해 북미에서만 200억 매출을 예상하고 있습니다.

 

지난해 미국으로 수출한 꼬북칩 매출액은 120억원입니다. 한인마트로 수출한 2017년 6000만원과 비교하면 6년 만에 약 200배 성장했습니다. 꼬북칩은 2019년 코스트코, 2021년 샘스클럽 등 창고형 할인매장에 입점했는데 서부지역 100여개였던 입점 매장수는 2021년부터 미국 전역 460여개로 확대됐습니다.

 

미국에서는 콘스프, 매운맛, 매콤한맛, 김맛, 초코츄러스맛, 사워크림어니언맛, 트러플솔트맛 등 총 9종의 꼬북칩을 판매하고 있습니다. 상반기 내 멕시코 코스트코에서도 판매를 시작합니다. 오리온은 미국에서 꼬북칩 단일 품목 연매출이 400억원을 상회할 경우 현지 생산 공장 설립도 검토하고 있습니다.

 

오리온 관계자는 "글로벌 기업 스낵바에서도 인기 스낵으로 손꼽히면서 K-스낵 대표 주자로 거듭나고 있다"며 "현지 소비자 입맛에 맞춘 차별화된 제품력을 바탕으로 아시아, 유럽, 북남미까지 전 대륙을 잇는 ‘꼬북칩 스낵 로드’를 구축해 나갈 것"이라고 말했습니다.

 

한편 2017년 출시된 꼬북칩은 국내 최초 ‘네 겹 스낵’으로 미국을 비롯해 호주, 영국, 일본 등 23개국에서 판매되고 있습니다. 중국, 베트남, 인도 등에서도 현지 생산 중이며 올해 3월 기준 글로벌 누적 매출액이 4800억원을 돌파해 초코파이를 잇는 오리온의 글로벌 스낵 브랜드로 성장하고 있습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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