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현대차·기아, 미국 고어사와 ‘차세대 수소전기차 전해질막’ 개발 추진

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Friday, January 05, 2024, 09:01:15

차세대 연료전지 시스템에 적용될 전해질막 개발
내구성·성능 향상 수소전기차 개발 가능 기대

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대자동차[005380]·기아[000270]가 미국 고어사와 차세대 수소전기차 전해질막 공동 개발을 추진합니다.

 

현대차·기아는 미국 W. L. Gore & Associates(이하 고어사)와 현대차·기아 마북연구소에서 공동개발 협약식을 진행하고 차세대 상용 수소전기차에 탑재하기 위한 전해질막을 함께 개발한다고 5일 밝혔습니다.

 

고어사는 소재 과학 및 엔지니어링 기술을 보유한 글로벌 기업입니다. 연료전지용 전해질막 및 MEA(막전극접합체) 원천 특허를 다수 보유하고 있으며 전해질막 양산화에 성공하기도 했습니다.

 

이와 함께, 전세계 주요 OEM 및 연료전지 전문사에 전해질막과 MEA를 공급하며 수소 산업 성장에도 일조하고 있습니다.

 

전해질막은 수소연료전지의 핵심이 되는 부품으로 수소가스에서 분리된 전자의 이동은 막고 수소이온만 선택적으로 이동시키는 역할을 합니다.

 

전해질막 수소 이온 전도도에 따라 연료전지 내 화학반응 속도는 차이를 보입니다. 때문에 전해질막은 전체 연료전지 시스템의 출력 향상과 내구성에 크게 영향을 미치는 부품으로도 꼽힙니다.

 

현대차·기아는 고어사와의 협약을 통해 차세대 연료전지 시스템에 적용될 최적의 전해질막을 개발한다는 계획입니다.

 

현대차·기아는 차세대 전해질막을 적용한 연료전지 시스템을 탑재할 경우 기존 상용 수소전기차보다 내구성 및 성능이 대폭 향상된 차량을 개발할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

 

고어사는 지난 2013년 출시된 현대차 최초의 양산형 수소전기차인 투싼ix35 FCEV에 이어 2세대 수소전기차인 넥쏘에 전해질막을 공급하는 등 15년 이상 현대차와의 협력관계를 이어오고 있습니다.

 

김창환 현대차·기아 수소연료전지개발센터장은 "고어사와의 오랜 협력관계를 바탕으로 상용 수소전기차에 요구되는 우수한 내구성을 확보하고자 한다"며 "차세대 전해질막을 개발함으로써 연료전지 분야의 최신 기술을 선점하고 더욱 경쟁력 있는 수소전기차를 세상에 내놓을 것"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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