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디에이테크놀로지-브이스페이스, CES2024서 AAM 신기체 공개

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Wednesday, December 27, 2023, 13:12:55

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ디에이테크놀로지는 브이스페이스가 내년 1월 9일~12일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES2024’에 참가한다고 27일 밝혔다.

 

브이스페이스는 이번 CES에서 물류·카고용 AAM(미래항공모빌리티) 신규 기체를 최초로 공개할 예정이다. 무인 카고용 기체인 만큼 5G 통신기술부터 지능형 배터리, 제어시스템까지 탑재해 자율운항 및 예측운항이 가능하며 성능, 탑재중량 부문을 대폭 강화했다.

 

디에이테크놀로지는 브이스페이스와 지능형 배터리를 공동으로 개발한 만큼 출력, 에너지 밀도부문에서 국내 최고 수준이라고 전했다. 카고용 AAM 신규 기체를 기반으로 국내 최초로 항공우주품질경영시스템(AS9100) 획득을 추진중이라고 덧붙였다.

 

카고용 AAM 기체는 사람이 탑승하지 않는 150kg 이하 초경량 비행장치로 분류돼 현재 법규에서도 안전성 인증만 획득하면 비행이 가능하다. 최종마일 배송에 사용돼 제약이 많은 기존 배송용 드론과 달리 물류센터 간 배송에 활용되는 만큼 상용화 시기를 앞당길 수 있을 것으로 기대된다.

 

브이스페이스는 카고용 AAM 기체를 물류센터간 배송에 활용하고 최종 고객에게는 육로를 통한 기존 배송 시스템 또는 향후 AGV(무인운반로봇) 등 로봇 배송으로 연계할 계획이다.

 

디에이테크놀로지 관계자는 “이번에 공개할 기체는 카고 목적의 물류 AAM로 기존 유인 기체와 차별성이 있다”며 “성능, 탑재 중량 부문에서 크게 개선된 만큼 공동 주택이 많은 국내 환경에서 충분히 적용이 가능하고 기존 소형 배송형 드론보다 강풍에도 비행이 가능한 장점이 있다”고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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