검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Car 자동차

현대차, ‘2조 규모’ 울산 전기차공장 착공…연 20만대 생산

URL복사

Monday, November 13, 2023, 16:11:32

올해 착공 후 2025년 완공..2026년 1분기 양산 예정
'제네시스' 초대형 SUV 전기차 모델 첫 생산 계획

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대자동차[005380]가 주요 생산기지인 울산공장 내 전기차 전용공장을 신설합니다. 공장 완공 후에는 현대차의 모빌리티 생산 허브는 물론 100년 기업으로 향하는 데 핵심 기지로 삼는다는 구상입니다.

 

13일 현대차에 따르면, 울산공장 내 전기차(EV) 신공장 부지에서 울산 EV 전용공장 기공식을 개최했습니다.

 

울산공장은 현대차 역사에 있어 초석이라 해도 과언이 아닌 곳입니다. 자동차 산업이 국민 경제와 국가공업 발전의 초석이 될 것이라는 정주영 선대회장의 믿음을 토대로 지난 1968년 첫 출발을 시작한 후 현대차 첫 고유 모델인 '포니'를 비롯한 다양한 제품을 생산하며 현대차의 '코어 생산기지'로 자리를 확고히 굳혔습니다.

 

울산 EV 전용공장은 지난 1996년 아산공장 이후 29년 만에 들어서는 현대차의 국내 신공장입니다. 공장의 경우 전동화 시대를 선도하며 고객의 기대를 뛰어넘는 제품을 제공하고 국내 관련 산업 기반 강화를 목적으로 신설한다고 현대차 측은 설명했습니다.

 

공장은 54만8000㎡(약 16만6000평) 부지에 연간 20만대의 전기차를 양산할 수 있는 규모로 울산공장 내 구 종합 주행시험장 부지에 지어집니다. 투자금액은 약 2조원이며 올해 4분기부터 건설에 착수해 오는 2025년 완공 예정이며 2026년 1분기부터 양산에 들어갑니다.

 

공장 내부는 혁신적인 생산 설비를 갖추고 임직원을 위한 최적의 근무환경으로 조성될 예정입니다. 자연과 함께 공존할 수 있는 공간도 조성해 미래 50년을 이끌어 나갈 사람 중심의 공장으로 선보일 계획입니다.

 

울산 EV 전용공장에서 처음 생산될 예정인 차량은 럭셔리 브랜드 '제네시스'의 초대형 SUV 전기차 모델입니다.

 

현대차는 울산 EV 전용공장에 '싱가포르 글로벌 혁신센터(HMGICS)'에서 실증 개발한 제조 혁신 플랫폼을 적용해 근로자 안전과 편의, 효율적인 작업을 최우선적으로 고려한 미래형 공장으로 운영한다는 계획도 세웠습니다.

 

HMGICS의 제조 혁신 플랫폼에는 ▲수요 중심의 인공지능(AI) 기반 지능형 제어 시스템 ▲탄소중립·RE100 달성을 위한 친환경 저탄소 공법 ▲안전하고 효율적 작업이 가능한 인간 친화적 설비 등이 포함돼 있습니다.

 

이를 활용해 EV 전용공장에 부품 물류 자동화 등 스마트 물류 시스템을 구축하고 생산 차종 다양화 및 글로벌 시장 변화에 대응할 수 있는 유연 생산 시스템을 도입하며 제품 생산성 및 품질 향상을 위한 조립 설비 자동화를 추진할 예정입니다.

 

 

특히, 로보틱스, 스마트 물류 시스템, AI 등 혁신 기술을 갖춘 작업장을 만들어 근무 환경을 개선하고 전동화 시대에도 사람이 중심이 되는 'EV 신공장'을 만들어 나간다는 구상입니다. 육중한 기계들이 도열한 공장에서 탈피해 자연 친화적인 설계로 작업자들의 피로도를 줄이고 서로 간의 교류도 활성화할 예정입니다.

 

정의선 현대자동차그룹 회장은 "울산 EV 전용공장은 앞으로 50년, 전동화 시대를 향한 또 다른 시작"이라며 "이 자리에서 100년 기업에 대한 꿈을 나누게 돼 영광"이라고 강조했습니다.

 

그러면서 "과거 최고의 차를 만들겠다는 꿈이 오늘날 울산을 자동차 공업 도시로 만든 것처럼, 현대차는 EV 전용공장을 시작으로 울산이 전동화 시대를 주도하는 혁신 모빌리티 도시가 될 것으로 믿는다"고 덧붙였습니다.

 

장영진 산업통상자원부 제1차관은 축사를 통해 "결단력 있는 투자로 현대차가 전기차 시대의 강자로 우뚝 설 것이라 믿는다"며 "정부도 과감한 세제혜택, 킬러규제 혁파 등 기업투자 환경 개선을 최우선적으로 지원하겠다"고 말했습니다.

 

기공식 행사에는 정의선 현대차그룹 회장을 비롯해 장재훈 현대차 사장, 이동석 국내생산담당 부사장 등 현대차 경영진과 김두겸 울산광역시장, 장영진 산업통상자원부 제1차관, 이채익 국회의원, 이상헌 국회의원, 박성민 국회의원을 비롯한 주요 인사들이 자리했습니다. 윤여철 전 부회장, 김억조 전 부회장, 윤갑한 전 사장 등 역대 울산공장장도 함께 참석해 자리를 빛냈습니다.

 

이와 함께, 현대차의 첫 독자모델인 포니와 포니 쿠페 디자인을 시작으로 포니 엑셀, 프레스토, 스텔라, 1~2세대 쏘나타 등 다수의 현대차 초기 모델들을 디자인한 전설적인 디자이너 조르제토 주지아로도 참석했습니다.

 

기공식은 인공지능을 통해 복원한 정주영 선대회장의 음성 영상 메시지를 시작으로 정의선 회장 및 주요 관계자들의 인사말 및 축사, 패널 토크를 통한 울산 EV 전용공장의 주요 특징과 비전 소개, 현대차 헤리티지 전시 및 미래 목표와 다짐을 강조하는 세리머니 시간 등으로 꾸며졌습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

배너

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


배너


배너