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금융위원장 “우수 벤처기업에 벤처대출 공급 확대”

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Thursday, June 01, 2023, 15:06:50

김주현 위원장, 넥스트라이즈2023 서울 참석
벤처 성장단계별 전용펀드 등 자금 지원 강화
은행 벤처펀드 출자 규제완화…"규정개정 추진"

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ김주현 금융위원장은 1일 "창업에 성공한 우수기업이 데스밸리를 극복할 수 있도록 벤처대출 공급을 확대해 가겠다"고 말했습니다.


김 위원장은 이날 서울 코엑스에서 열린 '넥스트라이즈(NextRise) 2023 서울'에 참석, 축사를 통해 "세계적인 유니콘(기업가치 1조원 이상의 비상장기업) 중 상당수는 위기를 기회로 삼아 창업·성장했다는 점에서 벤처기업들도 위기를 성장의 기회로 활용할 수 있도록 적극 지원하겠다"며 이렇게 의지를 밝혔습니다.


벤처대출(Venture Debt)은 은행이 벤처기업에 시장금리보다 낮은 금리로 대출해주고 금리감면에 상응하는 신주인수권을 일부 획득하는 방식의 하이브리드 대출입니다. 벤처기업은 지분율 희석을 피하면서 단순대출보다 저금리로 자금을 조달할 수 있습니다.


김 위원장은 "벤처기업 성장단계별로 맞춤형 자금지원을 확대할 것"이라며 "창업 초기기업에 시드머니 제공을 위해 기업은행에서 1000억원 규모 전용펀드를 신규 조성하고 신용보증기금을 통해 초기기업 대상 특례보증도 6000억원 규모로 추가공급하겠다"고 밝혔습니다.


또 "성장후기 벤처기업의 글로벌 유니콘 도약을 지원하기 위해 전용 정책펀드인 성장지원펀드를 매년 1조5000억원 규모로 조성하고 인수합병(M&A) 금융지원도 확대하겠다"고 부연했습니다.

 


김 위원장은 "민간은행의 벤처투자 확대를 유도하고자 은행의 벤처펀드 출자한도 규제를 자기자본의 0.5% 이내에서 1.0% 이내로 완화하는 내용의 은행업감독규정 개정을 추진중"이라며 "벤처투자금 회수-재투자 선순환 구조가 만들어지도록 산업은행·기업은행을 통해 총 1조원 규모의 회수전용펀드(Secondary Fund)를 조성할 것"이라고 말했습니다.


산업은행과 무역협회가 주관하고 국가과학기술연구회, 벤처기업협회, 한국벤처캐피탈협회와 공동개최하는 '넥스트라이즈 서울'은 국내 최대 규모의 스타트업 종합 페어입니다.


올해 5회를 맞은 이번 행사는 450여개 스타트업이 참가한 가운데 핀테크 등 9개 산업존과 콘텐츠 특별관 등에서 부스를 운영합니다.


대표 프로그램인 1대1 밋업에는 국내외 1300개 스타트업과 206개 대·중견기업, 벤처캐티탈(VC)이 참여하며 현장에서 3400여차례 협력상담이 이뤄질 예정이라고 산업은행은 밝혔습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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