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슈프리마아이디, ‘잭팟’ 터진 투자조합들...물량 폭탄 주의보

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Monday, May 08, 2023, 06:05:00

경영권 변경 공시 전후 주가 폭등..FI, 단기 수백억 차익 가능
유통주식수 적은 소위 ‘품절주’..매물 투하시 변동성 확대 우려

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ코스닥 상장사 슈프리마아이디의 최대주주 변경이 예고된 가운데 주식양수도 계약에 함께 참여한 FI(재무적 투자자)들이 주가 폭등과 함께 단기간에 수백억원 규모의 시세차익을 볼 수 있는 상황이 마련됐다.

 

이들은 경영권 변경과 함께 총 주식 수 대비 34.78%에 해당하는 구주 매입을 진행하고 있고 오는 18일 잔금이 납입되면 주식을 넘겨받게 된다. 대규모 물량이지만 보호예수 조건이 없어 언제든 시장이 출회될 수 있는 상황이고, 조합 해산 후 현물 배분에 나설 경우 5% 공시 의무에서도 벗어나게 된다.

 

해당 물량이 적지 않은 규모인데다 슈프리마아이디의 유통주식 수가 적다 보니 물량 출회로 인한 주가 변동성 확대에 주의해야 한다는 지적이 나온다.

 

8일 금융투자업계 및 한국거래소에 따르면 슈프리마아이디의 주가는 지난 한달 새 폭등세를 연출했다. 1만 5000원 전후에서 등락하던 주가가 경영권 변동 소식과 함께 급등세를 이어가며 순식간에 6만원 위로 올라선 것.

 

글로벌원-위드윈신기술투자조합1호는 지난달 11일 슈프리마에이치큐로부터 슈프리마아이디의 구주 58만 1311주를 주당 3만 5600원에 양수한다는 계약을 체결했다. 오는 18일 계약이 완료되면 19.03%의 지분을 확보해 최대주주에 오르게 된다.

 

 

계약 전후로 슈프리마아이디의 주가가 폭등하면서 글로벌원-위드윈신기술투자조합1호와 함께 구주를 인수한 투자조합들이 대규모 차익을 실현하며 엑시트(투자금 회수)할 수 있는 구조가 마련됐다. 케이비1호조합, 비투1호조합, 에스티피바이오인수목적조합은 각각 35만 1330주, 33만 4254주, 29만 655주를 슈프리마에이치큐로부터 인수했다.

 

이들이 인수한 물량은 약 347억원 규모로 총 주식 수 대비 34.78%에 달하는 규모다. 전체 물량이 모두 구주로 양수 계약이 완료되면 당장이라도 시장에 쏟아질 수 있는 상황이다. 현재 주가가 유지될 경우 이들은 수백억원 가량의 차익 실현이 가능할 전망이다.

 

해당 조합들은 모두 주로 개인들이 조합원으로 참여하고 있고, 일부는 코스닥 한계기업들에 종종 이름을 올린 인물들도 포함돼 있다. 특히 케이비1조합과 에스티피바이오인수목적조합은 사실상 같은 주체가 이끄는 것으로 보인다. 이 두 곳의 조합은 서울 강남의 한 공유오피스 내 같은 주소지에 이름을 올린 상태다.

 

증권가에서는 슈프리마아이디에 대한 투자에 각별한 주의가 필요하다고 경고음을 울리고 있다. 경영권 변경 계약 발표 전부터 일주일 사이 두배 넘게 주가가 급등하며 미공개 정보 유출 의혹이 부각됐고, 유통물량이 부족한 소위 ‘품절주’이기 때문에 투자조합의 물량이 시장이 출하될 수 변동성이 크게 확대될 수 있다는 해석이다.

 

금융투자업계 관계자는 “계약이 완료되는 18일을 기점으로 변동성이 확대될 수 있다”며 “투자조합이 보유한 물량이 총 주식수 대비 34%나 되기 때문에 일시에 물량이 출하된다면 주가가 과도하게 하락할 수 있다”고 말했다.

 

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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