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현대차그룹, 신임 연구개발본부장에 김용화 부사장 선임

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Tuesday, April 25, 2023, 15:04:42

SW 중심 R&D 체계 정착시킬 적임자 기대
박정국 현 연구개발본부장은 고문 위촉

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대자동차그룹은 새 연구개발본부장으로 차량제어개발센터장 겸 연구개발기획조정실장을 맡고 있는 김용화 부사장을 선임했다고 25일 밝혔습니다. 박정국 현 연구개발본부장(사장)은 고문으로 위촉됩니다.

 

김용화 부사장은 오는 5월 1일부터 연구개발본부장직을 수행하게 됩니다. 김 신임 본부장은 차량 제어개발 분야 전문가로 미국 포드사에 있다가 지난 2015년 현대차그룹에 영입됐습니다.

 

포드에 재직했을 당시에는 기술 전문가로서 독자 개발한 엔진 제어 SW를 양산차에 적용해 해당 분야에서 세계적인 권위자로 인정받기도 했습니다. 현대차그룹에서는 연구개발본부 파워트레인 제어개발실장, 차량제어개발센터장, 연구개발기획조정실장 등 주요 보직을 맡았습니다.

 

특히 차량제어개발센터장 역임 시기에는 포테인먼트·전자·자율주행·샤시·파워트레인 등 차량 전반의 HW–SW 통합 전략, 차량용 제어기 통합 등 핵심 개발 과제를 주도하기도 했습니다. 이와 더불어 개발기획조정실장을 겸직하며 EV 전환 및 개발전략 수립, 투자 등 굵직한 현안을 총괄했습니다.

 

현대차그룹 측은 "김 신임 본부장은 글로벌 자동차 산업의 SDV(소프트웨어 중심 자동차) 전환기에 SW 중심의 R&D 체계를 정착시킬 적임자"라고 평가하며 "자동차 산업 패러다임 전환을 주도하기 위한 인사이며, 향후에도 성과와 능력은 물론 변화와 혁신을 주도할 수 있는 인사를 지속할 것"이라고 말했습니다.

 

일선에서 물러나는 박정국 사장은 지난 1984년 현대차에 입사한 이후 미국기술연구소장, 성능개발센터장, 연구개발기획조정실장 등 연구개발 분야 주요 직책을 역임했습니다. 이어 현대모비스, 현대케피코, 현대NGV 등 그룹 주요 계열사 대표이사를 맡았으며, 지난 2021년 말부터 연구개발본부장 직을 수행했습니다.

 

현대차그룹 측은 "박 사장은 그룹의 전기차, 로보틱스, 배터리, 수소 등 멀티 비즈니스 관점의 R&D 패러다임 전환에 있어 주도적 역할을 맡았다"며 "아이오닉 5·6와 기아 EV6 등 주력 차종의 성공적 출시로 그룹의 글로벌 판매 ‘톱 3’ 달성에도 기여했으며, 포용적 리더십과 전문성을 바탕으로 연구개발본부의 조직문화 개선에도 공헌했다"고 밝혔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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