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‘KDB 넥스트라운드 실리콘밸리’에 국내외 투자자 대거 참석

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Friday, April 21, 2023, 11:04:31

산업은행, 국내 스타트업 미국시장 진출지원
VC·CVC 220여명 찾아 한국 혁신벤처 관심

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣKDB산업은행(회장 강석훈)은 지난 20일(현지시간) 'KDB 넥스트라운드 인 실리콘밸리(NextRound in Silicon Valley)'를 개최했다고 21일 밝혔습니다.


KDB 넥스트라운드는 2016년 출범한 산업은행의 벤처투자유치플랫폼입니다. 이번 행사는 2018년 중국 심천, 2019년 상해 및 인도네시아 자카르타, 2022년 싱가포르에 이어 5번째로 열린 글로벌라운드로 아시아 지역외 개최는 처음입니다.


본세션에는 직방(부동산 플랫폼), 리벨리온(AI 반도체 생산), 셀렉트스타(AI 학습 데이터 플랫폼), 뤼튼테크놀로지스(생성 AI 플랫폼), 캐플릭스(실시간 렌터카 예약 SaaS 플랫폼) 등 한국 스타트업 5개사와 조르디(스마트팜 재배·수확 로봇), 지놈인사이트(유전체 분석 플랫폼), 데이타프레임(데이터 분석 Hyperquery 운영) 등 한인이 현지 창업한 미국 스타트업 3개사가 참여해 투자 유치를 위한 투자자설명회(IR)를 했습니다.


또 국내 최초로 반도체 유니콘에 진입한 반도체 설계 전문기업 '파두'와 산업현장 문제해결 AI 솔루션 'MRX시리즈'로 고속성장하고 있는 '마키나락스'가 기조연설에 나서 각사 창업기와 미국 진출 과정에서 경험을 공유했습니다.


특히 한국투자파트너스, 스마일게이트, IMM인베스트먼트, 현대차 등 국내 벤처캐피탈(VC) 및 기업형벤처캐피탈(CVC) 17개사 50여명의 국내 참관단과 실리콘밸리 현지 VC 170명 등 모두 220여명이 참석해 미국 진출과 글로벌 투자 유치에 나선 한국 스타트업에 큰 관심을 보였다고 산업은행은 전했습니다.


강석훈 산업은행 회장은 "한국을 대표하는 정책금융기관으로서 국내 스타트업을 위한 시장 안정판 역할에 최선을 다할 것"이라며 "국내 스타트업 해외시장 진출과 글로벌 투자유치 지원을 위해 최선을 다하겠다"고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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